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Automatische Auswahl und Platz der Genauigkeits-±0.04mm bearbeiten schnelle Geschwindigkeit 23300CPH maschinell

Produkt-Details

Herkunftsort: Japan

Markenname: YUSH

Zertifizierung: CE

Modellnummer: YS- 2060M

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 1

Preis: USD 78000-99000 piece

Verpackung Informationen: Holzetui und Vakuumverpacken

Lieferzeit: 30 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 30-teilig pro mounth

Beste Preis erhalten
Hervorheben:

lötende Maschine der Auswahl und des Platzes

,

smt Auswahl und Platzausrüstung

Standard-PWB-Größe:
330mmx250mm
Kundenspezifische PWB-Größe:
510mmx360mm
Die Höhe der elektronischen Komponenten:
Maximale 25mm
Die minimale Größe der elektronischen Bauelemente:
0402
Geschwindigkeit:
23300CPH
Genauigkeit:
±0.04mm
Maß:
1.500 × 1.810 × 1.440 mm
Gewicht:
1450kg
Standard-PWB-Größe:
330mmx250mm
Kundenspezifische PWB-Größe:
510mmx360mm
Die Höhe der elektronischen Komponenten:
Maximale 25mm
Die minimale Größe der elektronischen Bauelemente:
0402
Geschwindigkeit:
23300CPH
Genauigkeit:
±0.04mm
Maß:
1.500 × 1.810 × 1.440 mm
Gewicht:
1450kg
Automatische Auswahl und Platz der Genauigkeits-±0.04mm bearbeiten schnelle Geschwindigkeit 23300CPH maschinell

Automatische schnelle intelligente Funktion Juki Chip Mounter RS-1

Produktanweisungen:

Schnelles Smat modulares Mounter YS-1

 

Als Chip Mounter wie flexibles Mounter, als Stabilisator. Jedes mögliches Einzelteil kann für intelligente Produktion produziert werden.

Das neue mounter ändert den herkömmlichen gesunden Menschenverstand vom überhaupt innovativen.

 

Automatische Auswahl und Platz der Genauigkeits-±0.04mm bearbeiten schnelle Geschwindigkeit 23300CPH maschinell 0

 

1 für Fragen über das E-Brett, treten Sie bitte mit Ihrem Verkäufer in Verbindung.
*2 verwenden MNVC (optional)
*3, wenn die Bilderkennungsentschließungskamera und die MNVC (beide optionalen) gemacht werden.
Tatsächliche Ergonomie *4: Die Befestigungsgeschwindigkeit der IC-Komponente ist ein Umwandlungswert, wenn 36 100 Stifte QFPs (oder mehr) oder BGAs (256 Bälle oder mehr) werden am M-Größensubstrat angebracht. (CPH = durchschnittliche Anzahl Befestigung von Komponenten pro Stunde)
*5 der Umwandlungswert, wenn gleichzeitig das MNVC (optional) und die volle Düse verwendet werden.
*6 bis 110 Vielzahl kann mit mehrschichtigen Palettenwechslern verwendet werden.

 

Chipkomponenten: 23.300 CPH (Laser-Identifizierung/optimale Zustand) (0,155 sek/Chip) 18.300 CPH (Laser-Identifizierung/IPC9850)
IC-Komponente: 4.600 CPH (Bilderkennung/, wenn MNVC-Wahl verwendet werden)
Laser-Kopf × 1 (6 Düsen)
(Zoll 01005) Chip 0402 | 33.5mm quadratische Komponente
Bilderkennung (unter Verwendung MNVC-Wahlen: reflektierende/transmissive Anerkennung, Ballanerkennung)

 

 


Kontaktdaten:

 

 

Elektronische Technologie Co., Ltd. Yush

Netz: www.aotumaticsolderingrobot.com

Telefon: +86-0512-62751429

Pöbel, Wechat, Skype:: +86-18696270727

QQ: 708930074