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Automatisches CCD 8KW richten Halbleiterwafer-Schneidemaschine aus

Produkt-Details

Herkunftsort: CHINA DONGGUAN

Markenname: YUSHUNLI

Zertifizierung: CE

Modellnummer: ADS2000

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 1set

Preis: USD1000~10000

Verpackung Informationen: Plywooden-Fall

Lieferzeit: Tage 5-7work

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 60sets/month

Beste Preis erhalten
Markieren:

Schneidemaschine der Oblaten-8KW

,

Automatisches CCD richten Oblaten-Schneidemaschine aus

,

Schneidemaschine PWB-400mm/s

Maße der Verarbeitung:
Φ300mm
Stromversorgung:
3P, 220 (50 | 60 Hz) V
Maschinenenergie:
8KW
EnergieLuftdruck:
0,6 | 0.68MPa
Luft-Verbrauch:
250L/min
Schnitt des Wasserverbrauchs:
6.5L/min
Kühlwasserverbrauch:
2.5L/min
(Abmessung W×D×H):
1262×1704×2023mm
Maße der Verarbeitung:
Φ300mm
Stromversorgung:
3P, 220 (50 | 60 Hz) V
Maschinenenergie:
8KW
EnergieLuftdruck:
0,6 | 0.68MPa
Luft-Verbrauch:
250L/min
Schnitt des Wasserverbrauchs:
6.5L/min
Kühlwasserverbrauch:
2.5L/min
(Abmessung W×D×H):
1262×1704×2023mm
Automatisches CCD 8KW richten Halbleiterwafer-Schneidemaschine aus
Automatische Halbleiterwafer-Schneidemaschine für PWB, IR-Filter, Sapphire Glass And Ceramic
 
Eigenschaften von Produkten
 
• Unter Verwendung des Berührens von LCD, um zu funktionieren. Der Schnittstellenentwurf ist einfach und einfach. Stellen Sie eine Vielzahl von Sprachen wie Chinesen, Englisch, Koreaner, etc. zur Verfügung.
• Die Fütterung, die Position übereinzustimmen, der Schnitt, das Säubern/trocknend und alle die Entleerung schlossen automatisch ab.
• Die hohe Präzision treffen kann der Schnitt des maximalen Durchmessers von 300 Millimeter-Materialien.
• Doppelte Spindel, die gleichzeitig, mehr als 85% höher als das der einzelnen Spindelschnittkapazität schneidet.
• Automatisches CCD stimmen überein.
• Echtzeitüberwachungssystem des Drucks, des Wasserdrucks, des gegenwärtigen, etc., Schaden der Luftspindel zu vermeiden.
• Würfelnde Spindel: 2,4 Kilowatt × 2set (maximal: 60.000 U/min)
•  Wiederholen Sie die Positionierung von Genauigkeit: 0.001mm
• Schnittgeschwindigkeit: 0,05 | 400 mm/sec
• Jede Zeitschrift kann gespeichert werden 20 | 30 Schichten des Rahmens.
• Standardzusammenstellung der Anwendung von Blattgröße: 2 Zoll (maximal: 3 Zoll)
 
Spezifikt.:
Xachse
Arbeitsanschlag
500mm
 
Schnittgeschwindigkeit
0,05 | 400mm/sec
 
Entschließung
0.0001mm
Yachse
Arbeitsanschlag
650mm
 
Entschließung
0.0001mm
 
Wiederholen Sie die Positionierung von Genauigkeit
0.001 / 310mm
Zachse
Arbeitsanschlag
60 (2-Zoll-Blätter) Millimeter
 
Entschließung
0.0001m
Θ-Achse
Winkel der Rotation
360deg

 

Maße der Verarbeitung
Φ300mm
Maße der Arbeitsbühne
Φ350
Energie
Satz 2.4×2 Kilowatt
Geschwindigkeit
5.000 | 60.000 U/min
Stromversorgung
3P, 220 (50 | 60 Hz) V
Maschinenenergie
8KW
EnergieLuftdruck
0,6 | 0.68MPa
Luftverbrauch
250L/min
Schnitt des Wasserverbrauchs
6.5L/min
Kühlwasserverbrauch
2.5L/min
(Abmessung W×D×H)
1262×1704×2023
Nettogewicht der Maschine
1000KG

 

Automatisches CCD 8KW richten Halbleiterwafer-Schneidemaschine aus 0
 
Prozessbeschreibung
 
1.Mechanism entfernen es von der Zeitschrift und schicken es zum vorübergehenden Tabelle.
Roboter 2.Unloading verschiebt das würfelnde Material auf Klumpen. für würfelnden Prozess.
Bewegung des Roboters 3.Feeding das würfelnde Material zur Reinigungsplattform für Reinigungs- und trocknenden Prozess.
Roboter 4.Unloading schicken das Material säubernd und getrocknet zum vorübergehenden Tabelle.
5.Robot schicken das würfelnde Material zur Zeitschrift.
 
Automatisches CCD 8KW richten Halbleiterwafer-Schneidemaschine aus 1
 
Sonderausrüstung
 
1, Funktion der Blattschadenentdeckung;
2, automatische Einstellungsfunktion;
3, würfelnde Sehleistung;
4, unter Verwendung des würfelnden Blattes mit 3 Zoll.
 
Fall-Teilen

 

Automatisches CCD 8KW richten Halbleiterwafer-Schneidemaschine aus 2

Automatisches CCD 8KW richten Halbleiterwafer-Schneidemaschine aus 3