Produkt-Details
Herkunftsort: In Guangdong
Markenname: YUSH
Modellnummer: YS-X5600
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Min Bestellmenge: 1
Preis: USD31940
Lieferzeit: 20 arbeitstage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100
Gewicht: |
100 kg |
Modell: |
YS-X5600 |
Spannungsbereich: |
40 bis 90 kV |
Leistungsbereich: |
10-200 μA |
Sichtfeld: |
130 mm*130 mm |
Gewicht: |
100 kg |
Modell: |
YS-X5600 |
Spannungsbereich: |
40 bis 90 kV |
Leistungsbereich: |
10-200 μA |
Sichtfeld: |
130 mm*130 mm |
1. Anwendung:
1: Halbleiter | 2: Automobilelektronik | 3: Leiterplatten (PCB’A) | 4: LED |
5: BGA/QFN-Inspektion | 6: Aluminiumdruckguss | 7: Form | 8: Elektrische und mechanische Komponenten |
9: Biologisches Saatgut | 10: Luftfahrtkomponente | 11: Radnabe | 12: Draht/USB/Stecker |
2. Funktionen und Merkmale:
Funktion | Vorteile |
Der Röntgendetektor kann sich entlang der Z-Richtung bewegen.Die Geschwindigkeit des Tisches, der sich entlang der X-Y-Richtung bewegt, kann angepasst werden. | Größerer effektiver Erfassungsbereich, Verbesserung der Vergrößerung und der Erfassungseffizienz des Produkts. |
Lange LebensdauerRöntgenröhre, wartungsfrei für die Lebensdauer | Verwendung der weltweit führenden japanischen Hamamatsu-Röntgenquelle |
Fehler von weniger als 2,5 μm können erkannt werden. Hohe Wiederholgenauigkeit der Erkennung. | Einfache Unterscheidung von Golddrahtbiegung und -bruch der Halbleiterverpackung. |
Leistungsstarke CNC-Messfunktion, kann automatisch inspizieren, Testprogramm kann bearbeitet werden. | Geeignet für groß angelegte Inspektionen und Verbesserung der Erkennungseffizienz. |
Kleiner Körper, einfach zu platzieren, weniger Platzbedarf | Kann in Labors, Materialräumen usw. verwendet werden. |
Große Navigationsansicht, der Tisch bewegt sich dorthin, wo Sie mit der Maus klicken. | Sehr einfach zu bedienen, finden Sie schnell Artikeldefekte und verbessern Sie die Erkennungseffizienz |
3.Anwendungsvorteil:
4. Automatische Hohlraumverhältnisberechnung
Erweiterte BGA-Inspektionsfunktion
YS-X5600 kann schnell eine einzelne Lötkugel auswählen und markieren oder die zu inspizierenden Lötkugeln per Matrixbox auswählen; es kann BGA-Lötkugeln manuell oder automatisch identifizieren und die Inspektion abschließen. Befolgen Sie die Systemrichtlinien, um den Inspektionsprozess einfach abzuschließen und genaue und zuverlässige Inspektionsergebnisse sicherzustellen.
5. Röntgenarbeitsprinzip
6. CNC-Programmierung