Produkt-Details
Herkunftsort: JIANGSU
Markenname: YUSH
Zertifizierung: CE Mark
Modellnummer: YVES SAINT LAURENT - T3
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: business negotiation
Verpackung Informationen: Holzverpackung
Lieferzeit: 3 Tage bis 7 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 25 eingestellt/Sätze pro Monat
Siebrahmengröße (mm): |
520(X)*420(Y)-737(X)*737(Y) |
Min PCB (mm): |
50(X)*50(Y) |
Maximale PCB (mm): |
400 (X) * 310 (Y) |
Dicke: |
0,2 MM-6 MM |
Kurve: |
＜1% |
Siebrahmengröße (mm): |
520(X)*420(Y)-737(X)*737(Y) |
Min PCB (mm): |
50(X)*50(Y) |
Maximale PCB (mm): |
400 (X) * 310 (Y) |
Dicke: |
0,2 MM-6 MM |
Kurve: |
＜1% |
Merkmale
1. Stellen Sie den einstellbaren Rakeldruck automatisch ein
2. Intelligente 2D-Erkennung
3. Trocken- und Nassreinigung. Option: StaubsaugenReinigung
4. Option: für den Druck auf dünnen Platten
5. Erweiterte Markierungspunkterkennung Technologie und stabile Systemfähigkeit
6. Die erste Online-Kalibrierungstechnologie in China
Gesamtdiagramm
1. Rack-Modul
2. Hubmodul
3. Plattformausrichtungsmodul
4. Gehäusemodul
5. Bilderfassungsmodul
6. Modul zur Positionierung des Schablonenrahmens
7. Rakelmodul
8. Anzeigemodul
9. Reinigungsmodul
10. Fördermodul
11. Luft- und Leistungsaufnahme
technische Parameter
| Parameter | YSL-T3 Plus/YSL-T3 BTB/YSL-T3 Plus BTB | |
| Grundparameter | Siebrahmengröße (mm) | 520(×)×420(Y)-737(×)×737(Y) |
| Dicke∶ 20-40mm | ||
| Min PCB (mm) | 50(×)×50(Y)mm | |
| Maximale PCB (mm) | 400 (X) × 310 (Y) | |
| Dicke | 0,2 mm ~ 6 mm (Benutzen Sie eine Spannvorrichtung, wenn die Leiterplatte weniger als 0,4 mm dick ist) | |
| Kurve | <1% (diagonale Messung) | |
| Bauteilhöhe der Leiterplattenrückseite | 10mm | |
| Förderhöhe | 900 ± 40 mm | |
| Die Unterstützung | Magnethalterung, Magnetstück, Vakuumkammer (Option) | |
| Klemme | Seitenklemme (Standard), bitte lesen Sie die Optionstabelle | |
| Kantenabstand | PCB-Prozesskante ≥2,5 mm | |
| Fördergeschwindigkeit | 0~1500 mm/s, Schrittweite 1 mm | |
| Förderband | Synchronriemen vom U-Typ | |
| Stopper-Methode | Luftzylinder | |
| Stopper-Position | Stellen Sie die Position des PCB-Anschlags entsprechend der Größe der Platine ein | |
| Durchflussrichtung | LR, RL, LL, RR hängt vom Kunden ab | |
| Drucksystem | Druckgeschwindigkeit | 5-200mm/s einstellbar |
| Druckkopf | Anheben des Abstreifers mit Schrittmotorantrieb | |
| Schaber | Stahlschaber, Gummischaber (Option) | |
| Schaberwinkel | 60° | |
| Schaberdruck | 0~20kg | |
| System anzeigen | Substrattrennung | Dreiteilige Substrattrennung；Geschwindigkeit∶0,1-20mm/s；Abstand∶0-20mm |
| Ausrichtungspositionsmethode | Automatisches Ausrichten markieren | |
| Kamera | Deutschland BASLER, 1/3-Zoll-CCD, 640 x 480 Pixel, Pixelgröße 5,6 μm x 5,6 μm | |
| Bilderfassungsmethode | Oberes/unteres Doppelfoto | |
| Kameralicht | Koaxiallicht, Ringlicht vier Arten Licht können einstellbar sein | |
| Sichtweite | 9 mm * 7 mm | |
| Maße markieren | Durchmesser oder Seitenlänge 1 mm ~ 2 mm, zulässiger Versatz 10 % | |
| Form markieren | Cir, Rec oder Rhombus usw | |
| Stelle markieren | PCB-dedizierte Markierung oder PCB-Pad | |
| 2D-Erkennung | Standard | |
| Genauigkeit | Tabelle Einstellbereich | X = ± 3 mm, Y = ± 7 mm, 0 = ± 1,5 ° |
| Positionsgenauigkeit | ±0,01 mm | |
| Druckgenauigkeit | ±0,025 mm | |
| Zeit | Zykluszeit | <10s (ab Druck, Reinigungszeit) |
| Zeilenzeit umrechnen | <5min | |
| Programmierzeit | <10min | |
| Kontrollsystem | Computerkonfiguration | Industrie-PC, offizielles Windows-System |
| Systemsprache | Chinesisch/Englisch | |
| Vor- und nächste Maschinenverbindung | SMEMA | |
| Benutzerberechtigung | Benutzer-PW und Senior-PW festgelegt | |
| Reinigungssystem | Reinigungssystem | Trocken und nass (Standard), Vakuummodell (optional) |
| Füllstandserkennung | Automatische Alarmerkennung des Flüssigkeitsstands | |
| Leistungsparameter | Hauptstromversorgung | AC220V±10%50/60HZ Einphasig |
| Totale Kraft | Etwa 3kw | |
| Hauptluftzufuhr | 4,5 ~ 6 kgf/cm2 | |
| Maschinengewicht | Ungefähr 900 kg | |
| Maschinenabmessungen | 1140 (L) × 1380 (B) × 1530 (H) mm (Standard); 1675 (L) mm (Zuführmodul); 1675 (L) mm (Verbindungsmodul hinzufügen), 2210 (L) mm (Material hinzufügen und Connect-Modul) | |
| Möglichkeit | Pneumatische Oberklemme | Für PCB (Dicke ≤ 1 mm) |
| Obere Klemme + seitliche Klemme | Für PCB (Dicke ≤ 1 mm) | |
| Vakuumadsorption und Reinigung | Für PCB (Dicke ≤ 1 mm) und FPC | |
| Auto-Zinn hinzugefügt | Auto-Zinn hinzugefügt | |
| Automatisches Be- und Entladen | Automatisches Be- und Entladen | |
| Flexible und universelle Unterstützung | Für die doppelseitige Leiterplatte (PCB-Rückseitenteile Höhe ≤ 9 mm) | |
| Automatische Positionierung des Siebrahmens | Automatische Positionierung des Siebrahmens | |
| Funktion zum Einstellen der Bewegung der Leiterplattendicke | Die Leiterplattendicke wird automatisch angepasst | |
| Rakeldruck-Feedback-Funktion | Echtzeit-Feedback des Schaberdrucks | |
| Klimaanlage | Kunde kann selbst kaufen | |
| Restlotpaste auf dem Schablonenüberwachungssystem | Restlotpaste auf dem Schablonenüberwachungssystem | |
| SPI geschlossene Schleife | SPI geschlossene Schleife | |
| USV-Ausschaltschutz | USV 15min Abschaltschutz | |
| Industrie 4.0 | Barcode-Trace-Funktion, Produktionsanalyse usw | |
