Produkt-Details
Herkunftsort: Jiangsu
Markenname: YUSH
Zertifizierung: CE Mark
Modellnummer: YVES SAINT LAURENT - 120
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Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: business negotiation
Verpackung Informationen: Holzverpackung
Lieferzeit: 3 Tage bis 7 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 25 eingestellt/Sätze pro Monat
Siebrahmengröße (mm): |
1000 (×) ×300 (Y) - 1500 (×) ×650 (Y) |
Min PCB (mm): |
80 (×) ×50 (Y) Millimeter |
Maximales PWB (Millimeter): |
1200 (X)×360 (Y) |
Dicke: |
0,2 MM-6 MM |
Kurve: |
<1% |
Eigenschaften: |
Stabile Druckqualität |
Siebrahmengröße (mm): |
1000 (×) ×300 (Y) - 1500 (×) ×650 (Y) |
Min PCB (mm): |
80 (×) ×50 (Y) Millimeter |
Maximales PWB (Millimeter): |
1200 (X)×360 (Y) |
Dicke: |
0,2 MM-6 MM |
Kurve: |
<1% |
Eigenschaften: |
Stabile Druckqualität |
Merkmale
1. Perfekte Lösung für den großformatigen Produktdruck
2.Einfache Kalibrierung und Wartung
3. Stabile Druckqualität
4.Eigenständig entwickelte Bildverarbeitungssoftware
Gesamtdiagramm
1. Modul Maschineneinhausung
2. CCD-Bilderfassungsmodul
3. Schablonenhubmodul der Z-Achse
4. Rakeldruckmodul
5. Reinigungsmodul
6. Modul zur Feineinstellung der Plattform
7. Schienen- und Fördermodul
8. Dreifarbige Warnlampe
9. Anzeige- und Eingabegerät
technische Parameter
Parameter | YSL-120 | |
Grundparameter | Siebrahmengröße (mm) | 1000(×)×300(Y)-1500(×)×650(Y) |
Dicke∶ 20-40mm | ||
Min PCB (mm) | 80 (×) × 50 (Y) mm | |
Maximale PCB (mm) | 1200 (X) × 360 (Y) | |
Dicke | 0,2 mm ~ 6 mm (Benutzen Sie eine Spannvorrichtung, wenn die Leiterplatte weniger als 0,4 mm dick ist) | |
Kurve | <1% (diagonale Messung) | |
Bauteilhöhe der Leiterplattenrückseite | 15mm | |
Förderhöhe | 900 ± 40 mm | |
Die Unterstützung | Magnethalterung, Magnetstück, Vakuumkammer (Option) | |
Klemme | Seitenklemme (Standard), bitte lesen Sie die Optionstabelle | |
Kantenabstand | PCB-Prozesskante ≥2,5 mm ohne PCB-Kante (Option) | |
Fördergeschwindigkeit | 0~1500 mm/s, Schrittweite 1 mm | |
Förderband | Riemen vom Typ U | |
Stopper-Methode | Luftzylinder | |
Stopper-Position | Stellen Sie die Position des PCB-Anschlags entsprechend der Größe der Platine ein | |
Per Software eingestellt | Softwareeinstellungen | |
Drucksystem | Druckgeschwindigkeit | 5-200mm/s einstellbar |
Druckkopf | Anheben des Abstreifers mit Schrittmotorantrieb | |
Schaber | Stahlschaber, Gummischaber (Option) | |
Schaberwinkel | 60° | |
Schaberdruck | 0~20kg | |
System anzeigen | Substrattrennung | Dreiteilige Substrattrennung;Geschwindigkeit∶0,1-20mm/s;Abstand∶0-20mm |
Ausrichtungspositionsmethode | Automatisches Ausrichten markieren | |
Kamera | Deutschland BASLER, 1/3-Zoll-CCD, 640 x 480 Pixel, Pixelgröße 5,6 μm x 5,6 μm | |
Bilderfassungsmethode | Oberes/unteres Doppelfoto | |
Kameralicht | Koaxiallicht, Ringlicht vier Arten Licht können einstellbar sein | |
Sichtweite | 9 mm * 7 mm | |
Maße markieren | Durchmesser oder Seitenlänge 1 mm ~ 2 mm, zulässiger Versatz 10 % | |
Form markieren | Cir, Rec oder Rhombus usw | |
Stelle markieren | PCB-dedizierte Markierung oder PCB-Pad | |
2D-Erkennung | Standard | |
Genauigkeit | Tabelle Einstellbereich | X = ± 10 mm, Y = ± 10 mm, 0 = ± 1,5 ° |
Positionsgenauigkeit | ±0,01 mm | |
Druckgenauigkeit | ±0,025 mm | |
Zeit | Zykluszeit | <10s (ab Druck, Reinigungszeit) |
Zeilenzeit umrechnen | <5min | |
Programmierzeit | <10min | |
Kontrollsystem | Computerkonfiguration | Industrie-PC, offizielles Windows-System |
Systemsprache | Chinesisch/Englisch | |
Vor- und nächste Maschinenverbindung | SMEMA | |
Benutzerberechtigung | Benutzer-PW und Senior-PW festgelegt | |
Reinigungssystem | Reinigungssystem | Trocken und nass, Vakuummodell |
Füllstandserkennung | Automatische Alarmerkennung des Flüssigkeitsstands | |
Leistungsparameter | Hauptstromversorgung | AC220V±10%50/60HZ Einphasig |
Totale Kraft | Etwa 3kw | |
Hauptluftzufuhr | 4,5 ~ 6 kgf/cm2 | |
Maschinengewicht | Ungefähr 1500 kg | |
Maschinenabmessungen | 2350 (L) × 1350 (B) × 1590 (H) mm | |
Möglichkeit | Pneumatische Oberklemme | Standard |
Obere Klemme + seitliche Klemme | Für PCB (Dicke ≤ 1 mm) | |
Vakuumadsorption und Reinigung | Für PCB (Dicke ≤ 1 mm) und FPC | |
Auto-Zinn hinzugefügt | / | |
Automatisches Be- und Entladen | / | |
Flexible und universelle Unterstützung | Für die doppelseitige Leiterplatte (PCB-Rückseitenteile Höhe ≤ 9 mm) | |
Automatische Positionierung des Siebrahmens | / | |
Funktion zum Einstellen der Bewegung der Leiterplattendicke | Standard | |
Rakeldruck-Feedback-Funktion | / | |
Klimaanlage | Kunde kann selbst kaufen | |
Restlotpaste auf dem Schablonenüberwachungssystem | T/ | |
SPI geschlossene Schleife | SPI geschlossene Schleife | |
USV-Ausschaltschutz | USV 15 min Abschaltschutz | |
Industrie 4.0 | Barcode-Trace-Funktion, Produktionsanalyse usw |