Hervorheben:
V-Cut-CNC-Lasermaschine zum Entblenden
, PCB-CNC-Lasermaschine zum Abstellen von Platten
, SMT-CNC-Lasermaschine zum Abstellen von Platten
SMT-PCB-V-Cut-CNC-Laser-Abtahlmaschine Dualplattform FPC/PCB-Laser-Abtahlmaschine Doppelplattform Weiß
Zwei-Plattform-FPC-/PCB-Laser-Abtauchmaschine
Eigenschaften:
1.Laser-Schneidmaschine, Dual-Plattform, die Produktionseffizienz erheblich verbessern, ist ein Gerät speziell für die FPC und PCB-Verarbeitung entwickelt.
2Effizientes Schneiden von FPC / PCB-Formen, Bohren und Abdecken von Fensteröffnungen, Fingerabdruck-Identifizierungsschipverarbeitung, TF-Speicherkartenunterplatte, Schneiden von Mobiltelefonkamera-Modulen,QR-Codes und andere Anwendungen , geteilt, geschichtet, ausgewiesener Block oder Wählen Sie den zu schneidenden Bereich und bilden Sie ihn direkt, die Schneidkante ist ordentlich und glatt, das Produkt kann in einer Matrix angeordnet werden,mit einer Breite von mehreren Meter,.
3.Adoptieren Sie die internationale erste Linie Marke Solid-State Ultraviolett-Laser-Maschine.
4Die Kombination aus einem hochpräzisen, niedrig treibenden Galvanometer und einer schnellen, eiserneuerten Linearmotor-Systemplattform kann eine hohe Präzision in der Größenordnung von Mikrometern beibehalten, während schnell geschnitten wird.
5.Keine manuelle Bedienung ist erforderlich, die Bedienung ist einfach und die Produktionseffizienz wird erheblich verbessert.
6.Abgasreinigungssystem; das Saugsystem kann das Schneidabgas vollständig beseitigen, wodurch der Schaden für den Bediener und die Umweltverschmutzung vermieden werden.Hoher AutomatisierungsgradAutomatische Korrektur des Galvanometers, automatische Fokussierung und Automatisierung während des gesamten Prozesses,Mit Hilfe eines Laserschiebungssensors wird der Fokus automatisch an die Helligkeit des Tisches angepasst., und schnelles Anlegen.
7.Leistungsfähiges Betriebssystem, einfach und praktisch.
Maschine Spezifikationen:
| Nein, nicht wirklich. |
Artikel |
Technische Parameter |
| 1 |
Modell |
YSV-6A |
| 2 |
Hauptwirtgröße (L*w*H) |
1550mm*1550mm*1700mm |
| 3 |
Gewicht der Lasermaschine |
2000 KG |
| 4 |
Laser-Stromversorgung |
AC220V/3,5KW |
| 5 |
Laserquelle |
UV-Laser |
| 6 |
Umgebungstemperatur/Feuchtigkeit |
20 ± 2 °C/< 60% |
| 7 |
Materialdicke |
≤1,2 mm (je nach Material) |
| 8 |
Geschwindigkeit des Scans |
1-900 mm/ms |
| 9 |
Genauigkeit der Maschine |
±20um |
| 10 |
Standortgenauigkeit der Plattform |
±2m |
| 11 |
Wiederholbarkeit der Plattform |
±2m |
| 12 |
Schnittformat |
350 mm*350 mm/350 mm*350 mm (Doppelplattform) |
| 13 |
Schneidbreite |
20 ± 5 mm |
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