Hervorheben:
depaneling Maschine PWBs
, UV-Laserschneidemaschine
, Hochpräzisionslasermaschine zum Abstellen von Platten
Maschine zum Entblenden von Leiterplatten mit Laser
YSV-7A Produktmerkmal
Nach dem Schneiden sind die Kanten sauber und glatt;
Es entstehen keine Bruchstücke, keine Staub-/Partikelrückstände;
hohe Präzision, insbesondere bei kleinen Bogen und anderen feinen Schnitten;
Wirksam reduzieren die Formfehlerrate
Ein Werkstück aus einer Vielzahl von Materialien und einer Kombination verschiedener Dicken kann einmal geschnitten werden
Der Laserkopf kann die Höhe automatisch einstellen, leicht zu bedienen, doppelseitig auf der Oberfläche montiertes FPC.
Mit der Perfect CAM-Schnittstelle unterstützt es das Hauptformat der Bohr- und Fräsdateien;
Die Schnittstelle zwischen Mensch und Maschine ist freundlich; der optische Weg ist versiegelt und es gibt auch eine stabile und zuverlässige Integration der kompakten Struktur; mit modularem elektronischem Steuerungssystem ist es einfach zu warten.
Verwendung in der Prozession der weichen und harten Kombinationsplatte (R-F PCBA), einschließlich der FPC-Weichplatte, der weichen und harten Kombinationsplatte,die die Anpassungsfähigkeit der Anlagen erheblich verbessern und den Preis senken.
Kann mit der Produktionslinie integriert werden: Portandstruktur und Flugoptik, einfache
die Produktionsanlagen, die mit speziellen
Ein weiterer wichtiger Schritt in diesem Bereich ist die Einführung eines
nVerstärkung der Produktionseffizienz, ist für die Verarbeitung von FPC und PCB ausgelegt.
Anwendung von UV-PCB-Laserschneidmaschinen
• Verwendet beim Schneiden einer Vielzahl von flexiblen Leiterplattenmaterialien und Abdeckungsfolien, saubere und freie Verkohlung; Schneiden von starrem Material mit hoher Qualität, hoher Geschwindigkeit, bis zu 1 mm (0,04 ") Dicke
• Da das UV-Licht durch Zersetzung und Verdampfung statt durch Schmelzen erfolgt, bleiben nach der Verarbeitung fast keine Schürfen zurück.
• Der thermische Effekt ist gering, keine Schichtung, aber nach dem Schneiden
• Der thermische Effekt ist gering, keine Schichtung, aber nach dem Schneiden ist die Schneide präzise und glatt und die Seitenwand steil.
aus Substratmaterialien wie Silizium, Keramik, Glas usw.;
• Verschiedene Funktionsfolien für die Präzisions-Essformung.
• Effizientes und schnelles Schneiden von FPC/PCB, Bohren und Abdecken von Fenstern, Schneiden von Fingerabdruck-Identifikationschips, TF-Speicherkartenunterplatte, Mobilgeräte
Anwendungen zum Schneiden von Telefonkamera-Modulen
| Grundlegende Spezifikationen und technische Parameter |
| Spezifikation/Modell |
YSV-7A |
| Laserkopf |
SP (USA) |
| Lasertyp |
UV-Strahlen |
| Laserwellenlänge |
355nm-Lichtwellen-UV-Laser |
| Maximalleistung |
10W /15w/17W |
| Wiederholungsfrequenz |
1 bis 250 kHz |
| Präzision der Arbeitsplatzanordnung |
± 0,003 mm |
| Präzision der Wiederholung der Arbeitsplatte |
± 0,002 mm |
| Tabellenreichweite |
500 mm*500 mm |
| Standortgenauigkeit des CCD |
0.005 mm |
| Maximaler Arbeitsbereich |
460mm*460mm (Großer Bereich 620*620mm kann angepasst werden) |
| Größe des Lichtstrahlflecks |
0.015 mm ± 0,003 mm |
| Abmessungen (L*W*H) |
1300mmX1150mmX1455mm |
| Gewicht ((kg) |
1500 kg |
Kein Kontakt erzeugt keine mechanische Belastung und Verformung.
Lineare Motorplattformgeschwindigkeit, hohe Präzision, geringer Verschleiß, leichtWartung, niedrige Wartungskosten.
Maschinenmerkmal:
Effizientes und schnelles Schneiden von FPC/PCB, Bohren und Abdecken von Fenstern, Schneiden von Fingerabdruck-Identifikationschips, Unterplatten von TF-Speicherkarten, Schneiden von Mobiltelefonkamera-Modulen.
Blockieren, abgrenzen, blockieren oder einen Bereich auswählen, der direkt geschnitten und geformt wird, die Schnittkante ordentlich abgerundet, glatt, ohne Burr, ohne Überlaufkleber.Produkte können in einer Matrix für das automatische Schneiden mit mehreren Positionen angeordnet werden, vor allem für feine, schwierige, komplexe Muster wie das Aussehen des Schneidens.Hochpräzise CCD automatische Positionierung, Fokussierung, so dass die Positionierung schnell und genau, zeitsparend,hohe EffizienzSchnelle Lieferung.
Hochleistungslaser: Einsatz internationaler Marken von Festkörper-UV-Lasern mit guter Strahlqualität, kleiner Fokussierungspunkt, gleichmäßige Leistungsverteilung, geringer thermischer Effekt,Schlitzbreite ist klein, hohe Schneidqualität ist die perfekte Qualitätssicherung.
Schnelle und hohe Präzision: Hochpräzision, niedriges Drift-Galvanometer mit einer Kombination aus schnellen kernlosen linearen Motor-Systemplattformen, schnelles Schneiden bei gleichzeitiger hoher Genauigkeit im Mikrometerbereich.
vollautomatische Positionierung: Verwendung einer hochpräzisen automatischen CCD-Positionierung mit hoher Präzision, ohne menschliches Eingreifen, einfache Bedienung, um den gleichen Typ des Ein-Klick-Modus zu erreichen,erhebliche Verbesserung der Produktionseffizienz.
Abgasreinigungssystem: Das Saugsystem kann alle Abgase abschneiden, um die Schädigung des Bedieners und die Umweltverschmutzung zu vermeiden.
Hohe Automatisierungsgrade: automatische Korrektur des Galvanometers, automatischer Fokussierung, vollautomatisierteDie Verwendung eines Laser-Verlagerungssensors passt den Fokus automatisch an die Höhe der Tabelle an, um eine schnelle Ausrichtung zu erreichen, die Zeit spart und Frieden der Seele schafft.
Leicht zu erlernende Software: unabhängige Forschung und Entwicklung auf Basis der Windows-Systemsteuerungssoftware, einfache Bedienung der chinesischen Schnittstelle, freundlich und schön, leistungsfähig und vielfältig,leicht zu bedienen.
Eigenschaften:
- Ich weiß.Genauigkeitsklasse: "000" -Ebene, Flachheit 2um
- Ich weiß.Druckfestigkeit: 245 ~ 254 N / mm2
- Ich weiß.Elastizitätsmodul: 1,27 ~ 1,47 N / mm2, höher als Gusseisen
- Ich weiß.Lineare Expansionskoeffizient: 4.61×10-6 /°C
- Ich weiß.Innerer Dämpfungskoeffizient: 15 mal größer als Stahl, gute Steifigkeit, Stoßvermögen,
- Ich weiß.Innerer Dämpfungskoeffizient: 15 mal größer als Stahl, gute Steifigkeit, Stoßvermögen,
Stoßdämpfung.
- Ich weiß.Landfestigkeit: HS70 oder höher, gute Verschleißfestigkeit, 5 bis 10-mal höher als
Gusseisen bis zu 10 mal höher als Gusseisen
FPC UV-Laser-Schnittwirkungsschema
Schneidewirkung unter dem Mikroskop
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