| Technische Parameter |
| Technische Parameter | YSL-T5 |
| Grundparameter | Bildschirmrahmengröße ((mm) | 650 (X) X420 (Y) - 850 (X) x850 (Y) |
| Dicke: 20 bis 40 mm |
| Min PCB (mm) | 50x50xY mm |
| Maximaler PCB-Gehalt ((mm) | 510 ((X) X510 ((Y) mm |
| Stärke | 0.2mm~6mm (Verwenden bei Leiterplatten kleiner als 0,4mm) |
| Kurve | < 1% ((Diagonale Messung) |
| Rückseite des PCB-Teils Höhe | 20 mm |
| Höhe des Förderers | 900 ± 40 mm |
| Unterstützung | Magnetische Stütze, Magnetstück, Vakuumkammer (optional) |
| Klemmen | Seitenklemme (Standard), bitte lesen Sie die Optionstabelle |
| Randentfernung | PCB-Verfahrensrand kleiner als 2,5 mm |
| Beförderungsgeschwindigkeit | 0~1500 mm/s,Zunahme 1 mm |
| Förderband | U-Typ-Synchronisierungsgurt |
| Stoppern | Luftflasche |
| Stopfposition | Stellen Sie die Position des PCB-Stoppers entsprechend der Größe der Platine ein |
| Strömungsrichtung | L-R, R-L, L-L, R-R hängt vom Kunden ab. |
| Drucksystem | Druckgeschwindigkeit | 5-200 mm/s verstellbar |
| Druckkopf | Aufheben mit Servomotorantrieb |
| Schaber | Stahlschrauber, Gummischrauber (optional) |
| Schraubwinkel | 60° |
| Druck des Schraubers | 0 bis 20 kg |
| Ansicht des Systems | Abtrennung des Substrats | Drei-Abschnitte-Substrattrennung (Geschwindigkeit):0.1-20mm/s ((Abstand):0-20mm |
| Ausrichtungspositionsmethode | Markieren Sie automatische Ausrichtung |
| Kamera | Deutschland BASLER1/3 CCD640*480 Pixel,
Pixelgröße 5,6 μm x 5,6 μm |
| Bildmethode erwerben | Doppelfoto oben/unten |
| Licht der Kamera | Koaxiale Licht, Ringlicht vier Arten von Licht kann verstellbar |
| Anzeigenbereich | 9 mm*7 mm |
| Abmessungen der Markierung | Durchmesser oder Seitenlänge 1 mm bis 2 mm, zulässige Verschiebung 10% |
| Form der Markierung | Kreis, Kreis oder Rombus usw. |
| Markierungsposition | PCB-spezifisches Kennzeichen oder PCB-Pad |
| 2D-Erkennung | Standards |
| Genauigkeit | Tabellenanpassung | X=±3mm, Y=±7mm, 0=±1.5° |
| Positionsgenauigkeit | ± 0,01 mm |
| Druckgenauigkeit | ±0,025 mm |
| Zeit | Zykluszeit | < 10 s (ausgedruckt, Reinigungszeit) |
| Umwandlung der Zeilenzeit | < 5 Minuten |
| Zeit der Programmierung | < 10 Minuten |
| Steuerungssystem | Computerkonfiguration | Industrie-PC, Windows offizielles System |
| Benutzerberechtigung | Chinesisch, Englisch. |
| Vor- und nächstmaschinelle Verbindung | SMEMA |
| Systemsprache | Benutzer-PW und Senior-PW-Set |
| Reinigungssystem | Reinigungssystem | Trocken- und Nassmodell (Standard), Vakuummodell (optional) |
| Flüssigkeitsmessung | Automatischer Alarm für den Flüssigkeitsstand |
| Leistungsparameter | Hauptstromversorgung | Wechselstrom 220V±10%50/60HZ Einphasige |
| Gesamtleistung | ca. 3 kW |
| Hauptluftversorgung | 4.5 bis 6 kgf/cm2 |
| Maschinengewicht | ungefähr 950 kg |
| Maschinenabmessungen | 1530 ((L) x 1680 ((W) x 1540 ((H) mm |
| Option | Pneumatische Oberklemme | Für PCB ((Dicke ≤ 1 mm) |
| Oberste Klammer + Seitenklammer | Für PCB ((Dicke ≤ 1 mm) |
| Vakuumabsorption und Reinigung | Für PCB ((Dicke ≤ 1 mm) und FPC |
| Automatisch hinzugefügt | / |
| Autoladen und Entladen | / |
| Flexible und universelle Unterstützung | Für die doppelseitige Leiterplatte (PCB-Rückseite Teile Höhe ≤ 9 mm) |
| Automatische Positionierung des Bildschirmrahmens | Automatische Positionierung des Bildschirmrahmens |
| Funktion zur automatischen Anpassung der PCB-Plattendicke | Standards |
| Druckrückkopplungsfunktion des Schraubers | / |
| Klimaanlage | Der Kunde kann selbst kaufen. |
Der Rest der Solderpaste
das Stensilüberwachungssystem eingeschaltet | / |
| SPTSchließschleife | SPI-Schließschleife |
| UPS-Ausschaltschutz | UPS15min-Schutz gegen Stromausfall |
| Industrie 4.0 | Barcode-Spurfunktion,Analyse der Produktion usw. |
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