| Technische Parameter |
| Technische Parameter |
YSL-T9 |
| Grundparameter |
Bildschirmrahmengröße ((mm) |
650 ((X) X420 ((Y) - 1000 ((X) x880 ((Y) |
| Dicke: 20 bis 40 mm |
| Min PCB (mm) |
50x50xY mm |
| Maximaler PCB-Gehalt ((mm) |
610 ((X) X510 ((Y) mm |
| Stärke |
0.2mm~6mm (Verwenden bei Leiterplatten kleiner als 0,4mm) |
| Kurve |
< 1% ((Diagonale Messung) |
| Rückseite des PCB-Teils Höhe |
20 mm |
| Höhe des Förderers |
900 ± 40 mm |
| Unterstützung |
Magnetische Stütze, Magnetstück, Vakuumkammer (optional) |
| Klemmen |
Seitenklemme (Standard), bitte lesen Sie die Optionstabelle |
| Randentfernung |
PCB-Verfahrensrand kleiner als 2,5 mm |
| Beförderungsgeschwindigkeit |
0~1500 mm/s,Zunahme 1 mm |
| Förderband |
U-Typ-Synchronisierungsgurt |
| Stoppern |
Luftflasche |
| Stopfposition |
Stellen Sie die Position des PCB-Stoppers entsprechend der Größe der Platine ein |
| Strömungsrichtung |
L-R, R-L, L-L, R-R hängt vom Kunden ab. |
| Drucksystem |
Druckgeschwindigkeit |
5-200 mm/s verstellbar |
| Druckkopf |
Aufheben von Schrittantriebskrabern |
| Schaber |
Stahlschrauber, Gummischrauber (optional) |
| Schraubwinkel |
60° |
| Druck des Schraubers |
0 bis 20 kg |
| Ansicht des Systems |
Abtrennung des Substrats |
Drei-Abschnitte-Substrattrennung (Geschwindigkeit):0.1-20mm/s ((Abstand):0-20mm |
| Ausrichtungspositionsmethode |
Markieren Sie automatische Ausrichtung |
| Kamera |
Deutschland BASLER1/3 CCD640*480 Pixel,
Pixelgröße 5,6 μm x 5,6 μm |
| Bildmethode erwerben |
Doppelfoto oben/unten |
| Licht der Kamera |
Koaxiale Licht, Ringlicht vier Arten von Licht kann verstellbar |
| Anzeigenbereich |
9 mm*7 mm |
| Abmessungen der Markierung |
Durchmesser oder Seitenlänge 1 mm bis 2 mm, zulässige Verschiebung 10% |
| Form der Markierung |
Kreis, Kreis oder Rombus usw. |
| Markierungsposition |
PCB-spezifisches Kennzeichen oder PCB-Pad |
| 2D-Erkennung |
Standards |
| Genauigkeit |
Tabellenanpassung |
X=±3mm, Y=±7mm, 0=±1.5° |
| Positionsgenauigkeit |
± 0,01 mm |
| Druckgenauigkeit |
±0,025 mm |
| Zeit |
Zykluszeit |
< 10 s (ausgedruckt, Reinigungszeit) |
| Umwandlung der Zeilenzeit |
< 5 Minuten |
| Zeit der Programmierung |
< 10 Minuten |
| Steuerungssystem |
Computerkonfiguration |
Industrie-PC, Windows offizielles System |
| Benutzerberechtigung |
Chinesisch, Englisch. |
| Vor- und nächstmaschinelle Verbindung |
SMEMA |
| Systemsprache |
Benutzer-PW und Senior-PW-Set |
| Reinigungssystem |
Reinigungssystem |
Trocken- und Nassmodell (Standard), Vakuummodell (optional) |
| Flüssigkeitsmessung |
Automatischer Alarm für den Flüssigkeitsstand |
| Leistungsparameter |
Hauptstromversorgung |
Wechselstrom 220V±10%50/60HZ Einphasige |
| Gesamtleistung |
ca. 3 kW |
| Hauptluftversorgung |
4.5 bis 6 kgf/cm2 |
| Maschinengewicht |
ungefähr 950 kg |
| Maschinenabmessungen |
1400 ((L) x 1630 ((W) x 1525 ((H) mm |
| Option |
Pneumatische Oberklemme |
Für PCB ((Dicke ≤ 1 mm) |
| Oberste Klammer + Seitenklammer |
Für PCB ((Dicke ≤ 1 mm) |
| Vakuumabsorption und Reinigung |
Für PCB ((Dicke ≤ 1 mm) und FPC |
| Automatisch hinzugefügt |
Autozinn hinzugefügt |
| Autoladen und Entladen |
/ |
| Flexible und universelle Unterstützung |
Für die doppelseitige Leiterplatte (PCB-Rückseite Teile Höhe ≤ 9 mm) |
| Automatische Positionierung des Bildschirmrahmens |
Automatische Positionierung des Bildschirmrahmens |
| Funktion zur automatischen Anpassung der PCB-Plattendicke |
Standards |
| Druckrückkopplungsfunktion des Schraubers |
Echtzeit-Rückkopplung des Schrauberdrucks |
| Klimaanlage |
Der Kunde kann selbst kaufen. |
Der Rest der Solderpaste
das Stensilüberwachungssystem eingeschaltet |
Der Rest der Lötpaste auf dem Überwachungssystem für Schablonen |
| SPTSchließschleife |
SPI-Schließschleife |
| UPS-Ausschaltschutz |
UPS15min-Schutz gegen Stromausfall |
| Industrie 4.0 |
Barcode-Spurfunktion,Analyse der Produktion usw. |
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