Funktionsweise der PCB-Entflechtungsmaschine ！

1.V-Schnittmaschinen zum Abstellen von Platten

• Vorbereitung: Die Leiterplatte ist vorbearbeitet mit V-förmigen Rillen (typischerweise mit 30°/60°-Winkel) entlang der Trennlinien, wodurch eine dünne Restschicht (0,1°/60°) verbleibt.3 mm) um die Platte während früherer Fertigungsschritte intakt zu halten.
• Klemmen: Die Platte wird durch einstellbare Befestigungen festgehalten, um eine Bewegung zu verhindern.
• Trennung: Eine pneumatisch oder elektrisch angetriebene Klinge/Druckmaschine übt entlang der V-Schnittlinien eine gesteuerte nach unten gerichtete Kraft an. Diese Kraft bewirkt, dass sich die verbleibende dünne Schicht bückt und sauber bricht,Aufspaltung der Platte in einzelne PCB.
• Wesentliche Eigenschaft: Verwendet minimale Kraft, um Belastungen auf Komponenten zu vermeiden, was es ideal für PCBs mit Komponenten in der Nähe der Kanten macht.

2.Maschinen zum Entblenden von Routerplatten

• Programmieren: Die Maschine ist mit dem CAD-Design der Leiterplatte (PCB-Panel) ausgerüstet, der die Schnittwege angibt (in der Regel entlang der "Abtrennungsflächen" – kleinen Verbindungsbrücken zwischen den Leiterplatten in der Leiterplatte).
• Klemmen: Die Platte ist fest an einem Vakuumtisch oder einem mechanischen Gerät befestigt, um Vibrationen beim Schneiden zu verhindern.
• Schneiden: Eine Spindel (mit einer Drehgeschwindigkeit von 30.000 bis 60.000 Dreh/min) mit einem speziellen Schneider (z. B. mit Karbid- oder Diamantspitze) bewegt sich auf dem programmierten Weg und entfernt Material, um die PCB zu trennen.
• Abfallentfernung: Ein integriertes Vakuumsystem entzieht Staub und Kupferspäne, um Verunreinigungen zu vermeiden und den Schneider zu schützen.
• Wesentliche Eigenschaft: bietet eine hohe Flexibilität für komplexe Formen und dicke PCBs, erfordert jedoch eine sorgfältige Programmierung, um mechanische Belastungen zu vermeiden.

3.Lasermaschinen zum Abstellen von Platten

• Laserauswahl: CO2-Laser (für organische Materialien wie FR4) oder UV-Laser (für das Präzisionsschneiden empfindlicher Materialien wie FPC oder Keramik) werden auf der Grundlage des PCB-Substrats verwendet.
• Ausrichtung: Sichtsysteme (Kameras) lokalisieren die Bezugspunkte des Panels, um sicherzustellen, dass der Laser sich auf den Schnittweg ausrichtet.
• Schneiden: Der Laserstrahl (auf einen Durchmesser von 10 ‰ 50 μm fokussiert) scannt entlang der Trennlinie, erwärmt und verdampft das Material.
• Kühlung: Luft- oder Wasserkühlsysteme verhindern Wärmeschäden an nahegelegenen Bauteilen.
• Wesentliche Eigenschaft: keine mechanischen Kräfte oder Berührungen, wodurch Spannungen, Schürfen oder Trümmer entfallen ̇ ideal für hochpräzise, zerbrechliche PCB (z.B. Wearables, Medizinprodukte).

4.Maschinen zum Abstellen von Platten

• Die Setup: Eine Metallform, die dem Aufbau der Leiterplatten entspricht, mit scharfen Kanten, die den Trennlinien entsprechen, ist montiert.
• Positionen: Die Platte wird unter der Matrize mit Hilfe von Führern oder Sichtsystemen ausgerichtet.
• Stempeln: Eine hydraulische oder mechanische Presse treibt die Matrize nach unten und schneidet die Platte entlang der von der Matrize definierten Kanten.
• Wesentliche Eigenschaft: Extrem schnell (Millisekunden pro Panel), jedoch auf einfache, einheitliche PCB-Formen und geringe Mischungen beschränkt.

Grundprinzipien für alle Arten

• Präzisionsausrichtung: Alle Maschinen verwenden Befestigungen, Sehsysteme oder Referenzmarkierungen, um sicherzustellen, daß die Schnitte mit den entworfenen Trennlinien übereinstimmen.
• Schäden minimieren: Ob durch kontrollierte Kraft (V-Schnitt), Hochgeschwindigkeitsschnitt (Router), berührungslose Energie (Laser) oder Stempeln (Schlag), das Ziel ist es, Komponenten, Spuren oder Substratintegrität zu vermeiden.
• Integration der Automatisierung: Die meisten modernen Maschinen sind mit CAD-Software und Produktionslinien für einen nahtlosen, wiederholbaren Betrieb integriert.