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Hocheffiziente PCB-Routermaschine mit 610 mm X 500 mm Maximalverarbeitungsformat und 355 nm UV-Laserwellenlänge

Name: Hocheffiziente PCB-Routermaschine mit 610 mm X 500 mm Maximalverarbeitungsformat und 355 nm UV-Laserwellenlänge
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: Yastm-4c
Price: 12000 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong

Markenname: YUSH

Modellnummer: Yastm-4c

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Min Bestellmenge: 1

Preis: USD12000

Lieferzeit: 20. Tage

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

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Beschreibung des Produkts

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                PCB-Routermaschine mit 355nm UV-Laser, Hocheffizienter Leiterplatten-Depanelier-Router, PCB-Router mit 610 mm x 500 mm Format
                              

Modell:	Yastm-4c	Gewicht::	3500 kg
Stromversorgung::	AC220V 50Hz / 2,2KW; dreiphasig 380V 50Hz / 5,5KW	Arbeitsluftdruck::	516m3/h

Modell:	Yastm-4c
Gewicht::	3500 kg
Stromversorgung::	AC220V 50Hz / 2,2KW; dreiphasig 380V 50Hz / 5,5KW
Arbeitsluftdruck::	516m3/h

Hocheffiziente PCB-Routermaschine mit 610 mm X 500 mm Maximalverarbeitungsformat und 355 nm UV-Laserwellenlänge

Hocheffiziente Leiterplatten-Routermaschine mit 610 mm x 500 mm maximalem Verarbeitungsformat und 355 nm UV-Laserwellenlänge

Hochwertige und hocheffiziente Leiterplatten-Routermaschine

Laserschneidmaschine

YUSH Technology ist eine führende Instrumentenmarke, die sich auf Geräte für die Leiterplattenindustrie spezialisiert hat. Unsere FPC-Ultraviolett-Laserschneidmaschinen werden hauptsächlich für das Präzisionsschneiden von CVL-, FPC-, RF- und dünnen Sperrholzmaterialien eingesetzt. Das Unternehmen engagiert sich für die kontinuierliche Forschung, Entwicklung und Produktion fortschrittlicher Leiterplattenfertigungsanlagen.

Anwendungen

Unsere FPC-UV-Laserschneidmaschinen sind für flexible Leiterplatten und das Präzisionsschneiden organischer Beschichtungen konzipiert, ohne dass Formen oder Schutzplatten benötigt werden. Der Einsatz von Hochenergie-Laserquellen mit präziser Strahlsteuerung verbessert die Verarbeitungsgeschwindigkeit erheblich und liefert gleichzeitig eine außergewöhnliche Bearbeitungsgenauigkeit.

Hauptmerkmale

Eigene Steuerungssoftware mit benutzerfreundlicher Oberfläche, umfassender Funktionalität und einfacher Bedienung
Kann beliebige Grafiken mit synchronisiertem hierarchischem Schneiden für unterschiedliche Dicken und Materialien verarbeiten
Optimiertes optisches System gewährleistet hohe Strahlqualität und reduzierte Fokuspunktgröße für überlegene Präzision
Hochleistungs-UV-Laser mit optimaler Wellenlänge, außergewöhnlicher Strahlqualität und hohen Spitzenleistungsmerkmalen
Die Vakuumprobenfixierung macht Schutzplatten überflüssig und erhöht die Verarbeitungseffizienz
Vielseitige Materialkompatibilität, einschließlich Silizium, Keramik, Glas und verschiedener Substrate
Fortschrittliche Automatisierung mit automatischer Korrektur, Positionierung, Mehrplatten-Schneiden, Dickenmessung und -kompensation

Technische Daten

Laserquelle	Festkörper-UV-Laser, 355 nm Wellenlänge
Laserleistung	10W
Maximales Verarbeitungsformat	610 mm × 500 mm (24" × 18")
XY-Plattform maximale Geschwindigkeit	50 m/min
Positioniergenauigkeit	±3μm
Wiederholbarkeit	±1μm
Systemgenauigkeit	±20μm
Galvanometer-Scanbereich	50 mm × 50 mm
Schnittstärke	<1mm
Stromversorgung	AC220V 50Hz / 2,2KW oder Dreiphasen 380V 50Hz / 5,5KW
Luftbedarf	516 m³/h
Abmessungen	1818 mm × 2317 mm × 1550 mm
Gewicht	3500 kg
Betriebstemperatur	20℃ ± 2℃
Luftfeuchtigkeit	<60 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend

Kurzspezifikationen

Maximale Platinenlänge	610 × 500 mm
Paketgröße	1818 mm × 2317 mm × 1550 mm
Dicke	1 mm
Stromversorgung	AC220V 50Hz / 2,2KW oder Dreiphasen 380V 50Hz / 5,5KW
Arbeitsluftdruck	516 m³/h
Gewicht	3500 kg
Anwendungsbereich	Alle V-CUT SMD PCB FPC-Platinen

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Lötpaste-Drucker

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PWB-Lötpaste-Drucker

Automatische Einfügemaschine

Selektive Lötmaschine

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