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UV-Laser, der Maschine für PWB/FPC/Leiterplatte depaneling ist

Name: UV-Laser, der Maschine für PWB/FPC/Leiterplatte depaneling ist
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YSV-6A
Price: 1000 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: Jiangsu

Markenname: YUSH

Zertifizierung: CE

Modellnummer: YSV-6A

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 1SET

Preis: 1000

Verpackung Informationen: Holzetui

Zahlungsbedingungen: D/P, D/A, L/C, T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100/ Monat

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Produkt-Details

Beschreibung des Produkts

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                depaneling Maschine PWBs, CNC-Bohrmaschine
                              

Max. Arbeitsbereich:	300 Millimeter x 300 Millimeter x 11 Millimeter	Max. Anerkennungsbereich:	300 Millimeter x 300 Millimeter
Dateneingabeformate:	Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL,	Strukturierungsgeschwindigkeit des Maximums:	Hängt von der Anwendung ab
Positionierung von Genauigkeit:	± 25 μm (1 Mil)

Max. Arbeitsbereich:	300 Millimeter x 300 Millimeter x 11 Millimeter
Max. Anerkennungsbereich:	300 Millimeter x 300 Millimeter
Dateneingabeformate:	Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Strukturierungsgeschwindigkeit des Maximums:	Hängt von der Anwendung ab
Positionierung von Genauigkeit:	± 25 μm (1 Mil)

UV-Laser, der Maschine für PWB/FPC/Leiterplatte depaneling ist

Depaneling UV-Laser PWB-Laser. Depaneling Ausrüstung FPC Lasers. Maschine Leiterplatte-Lasers Depaneling

Laser Depaneling von Leiterplatten (PCBs)

Dieses können Systeme sogar in hohem Grade schwierige Aufgaben mit Leiterplatten (PCBs) verarbeiten. Sie sind in den Varianten für den Schnitt von zusammengebautem PCBs, von flexiblem PCBs und von Abdeckungsschichten verfügbar.

Prozessvorteile

Verglichen mit herkömmlichen Werkzeugen, bietet Laserverarbeitung eine unwiderstehliche Reihe Vorteile an.

Der Laser-Prozess ist vollständig Software-kontrolliert. Unterschiedliche Materialien oder Schnittkonturen werden leicht durch die Anpassung der Verarbeitungsparameter und der Laser-Wege berücksichtigt.
Im Falle Laser-Ausschnitts mit dem UV-Laser, treten nicht beträchtliche mechanische oder Wärmebelastungen auf.
Das Laserstrahl erfordert bloß einig µm als Schnittkanal. Mehr Komponenten können auf eine Platte folglich gesetzt werden.
Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Operation in der Produktion und Aufstellungsprozessen. Das verringert offenbar Fälle der Fehlschaltung.
Die fiducial Anerkennung durch das integrierte Visionssystem ist in der spätesten Version herum 100% schneller als vorher erfolgt.

Verarbeitung von flachen Substraten

Der UV-Laser, der Systeme schneidet, zeigen ihre Vorteile in verschiedenen Positionen in der Produktionskette an. Mit komplexen elektronischen Bauelementen wird die Verarbeitung von flachen Materialien manchmal angefordert.
In diesem Fall verringert der UV-Laser die Vorbereitungs- und Anlaufzeit und die Gesamtkosten mit jedem Plan des neuen Produktes. Er wird für diese Arbeitsgänge optimiert.

Komplexe Konturen
Keine Substratklammern oder -Schneidwerkzeuge
Mehr Platten auf dem Grundmaterial
Perforierungen und decaps

Integration in MES-Lösungen

Das Modell integriert nahtlos in vorhandene Herstellungsdurchführungssysteme (Verwirrung). Das Laser-System liefert Betriebsparameter, Maschinendaten, Spurhaltungsu. Spurwerte und Informationen über einzelne Arbeitsläufe.

Laser-Klasse	1
Max. Arbeitsbereich (X x-yx Z)	300 Millimeter x 300 Millimeter x 11 Millimeter
Max. Anerkennungsbereich (X x-y)	300 Millimeter x 300 Millimeter
Max. materielle Größe (X x-y)	350 Millimeter x 350 Millimeter
Dateneingabeformate	Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Max. Strukturierungsgeschwindigkeit	Hängt von der Anwendung ab
Positionierung von Genauigkeit	± 25 μm (1 Mil)
Durchmesser von fokussiertem Laserstrahl	μm 20 (0,8 Mil)
Laser-Wellenlänge	355 Nanometer
Systemmaße (W x H x D)	1000mm940mm 1520 Millimeter
Gewicht	\| 450 Kilogramm (990 lbs)
Betriebsbedingungen
Stromversorgung	230 VAC, 50-60 Hz, 3 KVA
Abkühlen	Luftgekühlt (internes Wasserluftabkühlen)
Umgebende Temperatur	22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm/22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm (71,6 °F ± 3,6 °F @ 1 ± Mil/71,6 °F °F 10,8 @ 2 Mil)
Feuchtigkeit	< 60="">
Erforderliche Zusätze	Absauggerät

Tags:

depaneling Maschine PWBs

Fräser PWBs Depaneling

PWB-Trennzeichen

Kleberspender

PWB-Stanzmaschine

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Schablonen-Reinigungs-Maschine

Laser-Schablonen-Schneidemaschine

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Lötmittel-Rückflut-Ofen

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Faserlaser-Schneidemaschine

PWB-Lötpaste-Drucker

Automatische Einfügemaschine

Selektive Lötmaschine

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