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Hocheffiziente Schreibtisch-Selektive Wellenlösemaschine YS-E320 für SMT-Produktionslinie

Name: Hocheffiziente Schreibtisch-Selektive Wellenlösemaschine YS-E320 für SMT-Produktionslinie
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-E320
Price: 19000 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: Zhejiang

Markenname: YUSH

Zertifizierung: CE, RUV Rheinland (China), GMC(GlobalMarket),ISO9001-2000

Modellnummer: YS-E320

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 1 Satz

Preis: USD19000

Verpackung Informationen: Holzgehäuse

Lieferzeit: 3-5 Tage

Zahlungsbedingungen: L/C, D/P, T/T, Western Union, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100 Stück

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Produkt-Details

Beschreibung des Produkts

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                SMT-Produktion Selektives Wellenlöten, Desktop-Selektives Wellenlöten, Hocheffizientes selektives Löten
                              

Anwendbare PCB-Boardgröße:	L*W: 50 × 50 ≈ 450 × 400 mm	Strömungskapazität:	2 L (Flüssigkeitszufuhr manuell)
Gasquelle:	00,5-0,7 MPa	Düsen-innerer Durchmesser:	φ 3 mm ~ φ 20 mm Anpassungsmöglichkeit
Systemsteuerung:	PC+PLC ((Fenster+Huichuan)	Außenabmessungen:	LWH 730 × 800 × 840 mm

Anwendbare PCB-Boardgröße:	L*W: 50 × 50 ≈ 450 × 400 mm
Strömungskapazität:	2 L (Flüssigkeitszufuhr manuell)
Gasquelle:	00,5-0,7 MPa
Düsen-innerer Durchmesser:	φ 3 mm ~ φ 20 mm Anpassungsmöglichkeit
Systemsteuerung:	PC+PLC ((Fenster+Huichuan)
Außenabmessungen:	LWH 730 × 800 × 840 mm

Hocheffiziente Schreibtisch-Selektive Wellenlösemaschine YS-E320 für SMT-Produktionslinie

Hohe Effizienz / hohe Qualität Desktop selektives Wellenlöten YS-E320 für SMT Produktionslinie

Beschreibung

Spezifikationspunkte	Ich weiß nicht.E320
Anwendbare PCB-Boardgröße	L*W: 50 × 50 ≈ 450 × 400 mm
Anwendbare PCB-Plattendicke	Substratdicke:0.8·3 mm/Stiftlänge:innerhalb von 3 mm
Komponentenhöhe	Weniger als 100 mm über dem Substrat / Weniger als 50 mm unter dem Substrat
Form und Bedingungen des Substrats	1.Substratplatzierungsrand:Der Rand des Substratprozesses beträgt mehr als 3 mm. 2Das Gewicht einschließlich der Bestandteile beträgt weniger als 5 kg 3.Die Biegung des Substrats: weniger als 0,5 mm
Zinnöfen	Zinnöfenmaterial/Kapazität:Edelstahlmaterial / 10 kg Zinnbehälterkapazität: Leistung:4*500W 2 KW
N2-Anforderungen	Stickstoffreinheit:99999% Druck/Verbrauch:0.5MPa / 20l/min30l/min 1.2-1,5 Kubik H
Flussdüse	Präzisionsflüssigkeitsdüse
Strömungskapazität	2 L (Flüssigkeitszufuhr manuell)
Gasquelle	00,5-0,7Mpa
Innerer Durchmesser der Düse	φ 3 mm ~ φ 20 mm Anpassungsmöglichkeit
Höhe der Spitze	Automatische Ausrichtung/Höhenmessung
Systemsteuerung	PC+PLC ((Fenster+Huichuan)
Programmiersoftware	Unterstützung der Programmierung für die Zeichnung von Linien auf Bildern ((Bequem und schnell)
Stromversorgung/Leistung	Einphasen 220V±10% Anlaufleistung:2.5 kW
Gewicht	70 kg (Behält Lötmittel10 kg)
Außenabmessungen	LWH 730 × 800 × 840 mm

Hocheffiziente Schreibtisch-Selektive Wellenlösemaschine YS-E320 für SMT-Produktionslinie 0

Vorwärmen der Oberseite des PCB-Boards(Aufgewählt)

Für die Vorheizung der Leiterplatte vor dem Lötverfahren wird ein Infrarot-Heizrohr mit einer Leistung von 1 kW verwendet, das den hohen Temperaturanforderungen von Spezialbauteilen entspricht, den thermischen Schock von Bauteilen verringert,aktiviert die Aktivität des Flusses, verbessert die Zinndurchdringung von Komponentenpins und die Lötqualität.

Hocheffiziente Schreibtisch-Selektive Wellenlösemaschine YS-E320 für SMT-Produktionslinie 1

Vorwärmen der Unterseite des PCB-Boards

Vorheizung der Unterseite der PCB-Platte

Mit Hilfe der schnellen Wärmeleitgeschwindigkeit von Infrarotstrahlendie PCB-Platine vor dem Lötvorgang vorgeheizt und während des Lötvorgangs auf der festgelegten Frequenz gehalten wird, um einen Temperaturabfall der PCB-Platine während des Lötvorgangs zu verhindern.

Es ist nach dem Konstruktionsprinzip des gleichzeitigen "Vorwärmens + Lötens" zu konstruieren, wodurch die Lötwirksamkeit und die Zinndurchdringungsrate der Bauteile verbessert werden.und verringert den Wärmeschlag durch plötzliche Erhitzung hitzeempfindlicher Bauteile. Das Reinheitsverhältnis

Der Anteil des PCB-Boards nach dem Lötverfahren ist relativ hoch.

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