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Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Board. Hochpräzise Pulshitte-Schweißanlage für die Plattenmontage

Produkt-Details

Herkunftsort: Jiangsu, China

Markenname: YUSH

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Min Bestellmenge: 1 Satz

Preis: $8,000 / set

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Hervorheben:

mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W

,

PCB-Schweißgeräte mit hoher Präzision

,

Schweißen mit Pulswärme für die Plattenmontage

Gewicht:
110 kg
Arbeitsbereich:
110mm x 150mm
Temperaturtoleranz:
+2℃
Arbeits-Luftdruck:
0,5-0,7 MPA
Modell:
YSPP-1A
Größe:
500 mm x 750 mm x 910 mm
Temperaturbereich:
0-400 ℃
Drücken von Zeit:
0-99s
Pressing Toleranz:
0,05 MPa
Bindungskraft:
3.900 N
Pitchfähigkeit:
0,25 mm
Kernkomponenten:
Motor
Druckregelung:
Digital programmierbar
Temperaturkontrolle:
PID mit geschlossenem Regelkreis
Ausrichtungsmodul:
Optionaler CCD
Gewicht:
110 kg
Arbeitsbereich:
110mm x 150mm
Temperaturtoleranz:
+2℃
Arbeits-Luftdruck:
0,5-0,7 MPA
Modell:
YSPP-1A
Größe:
500 mm x 750 mm x 910 mm
Temperaturbereich:
0-400 ℃
Drücken von Zeit:
0-99s
Pressing Toleranz:
0,05 MPa
Bindungskraft:
3.900 N
Pitchfähigkeit:
0,25 mm
Kernkomponenten:
Motor
Druckregelung:
Digital programmierbar
Temperaturkontrolle:
PID mit geschlossenem Regelkreis
Ausrichtungsmodul:
Optionaler CCD
Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Board. Hochpräzise Pulshitte-Schweißanlage für die Plattenmontage
Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Blatt
Hochpräzisions-Impuls-Wärmeschweißgeräte für die Plattenmontage mit fortschrittlicher Thermode-Technologie für eine zuverlässige FPC-PCB-Bindung.
Spezifikationen des Modells: YSPP-1A
  • Genaue Zinnpresse ohne Ziehen
  • Präzise Temperaturregelung
  • Fähigkeit zur Positionierung in feinem Tonfall
  • Digitale Programmdruckregelung
Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Board. Hochpräzise Pulshitte-Schweißanlage für die Plattenmontage 0 Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Board. Hochpräzise Pulshitte-Schweißanlage für die Plattenmontage 1
Erweiterte Funktionen
  • Konstruktion des Drehtischesermöglicht eine extrem kurze Zykluszeit bei gleichzeitiger Be- und Entladung während der Wärmesiegelung
  • Hochwertige Wärmedurchdichtungsanwendungbis zu 0,25 mm Abstand
  • Pneumatischer BindekopfLeistung von bis zu 3,900 N
  • Digitale programmierbare Druckregelungmit LCD-Display
  • PID-Temperaturregelung in geschlossenem Kreislaufmit sichtbarem LED-Display
  • Echtzeitdrucksensorausgelöster Bindungszyklus
  • Schwimmende Thermodegewährleistet eine gleichbleibende Druck- und Wärmeübertragung entlang der Flexfoil auf LCD und/oder PCB
  • Befestigungsstücke für Präzisionsprodukte(2X) mit einfachem Austausch, Mikrometer-Ausrichtung und Vakuumkomponentenbindung
  • Optionales CCD-Ausrichtungsmodulmit Rahmen, Kamera, Objektiv, Monitor und Beleuchtung für Feinspitz-Anwendungen
  • Vollständige Steuerung der Logik des Mikroprozessorsfür einen zuverlässigen Betrieb
Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Board. Hochpräzise Pulshitte-Schweißanlage für die Plattenmontage 2 Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Board. Hochpräzise Pulshitte-Schweißanlage für die Plattenmontage 3
Technische Parameter
Parameter Spezifikation
Modell YSPP-1A
Größe 500 mm × 750 mm × 910 mm
Arbeitsluftdruck 00,5-0,7 MPA
Arbeitsbereich 110 mm × 150 mm
Einstellung der Temperatur 0 bis 400°C
Temperaturverträglichkeit +2°C
Zeit des Drückens 0-99er
Toleranz gegenüber Drücken 0.05 MPA
Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Board. Hochpräzise Pulshitte-Schweißanlage für die Plattenmontage 4 Impulshitte Lötmaschine für FPC-PCB-Board. Hochpräzise Pulshitte-Schweißanlage für die Plattenmontage 5
Technologieübersicht
Das Hot-Bar-Lötverfahren ist äußerst effektiv, um unterschiedliche Bauteile und Teile, die schwer zu verbinden sind, zu verbinden.Diese Technologie unterscheidet sich von der traditionellen Lötung durch die Verwendung einer Thermode-Technologie, die auf einem schnellen Rückfluss durch Pulsheizung basiertDas Verfahren ermöglicht es, Materialien mit geringer Temperaturbeständigkeit bei hohen bleifreien Temperaturen zu löten, ohne den Flex-Schaltkreis zu beschädigen.Das System löst Teile selektiv an, indem es sie auf Temperaturen erhitzt, die Klebstoffe oder Löten schmelzen lassen, die sich dann zu dauerhaften, zuverlässigen Bindungen verfestigen.