UV-Laser, der Maschine für PWB/FPC/Leiterplatte depaneling ist

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Laser Depaneling von Leiterplatten (PCBs)

Dieses können Systeme sogar in hohem Grade schwierige Aufgaben mit Leiterplatten (PCBs) verarbeiten. Sie sind in den Varianten für den Schnitt von zusammengebautem PCBs, von flexiblem PCBs und von Abdeckungsschichten verfügbar.

Prozessvorteile

Verglichen mit herkömmlichen Werkzeugen, bietet Laserverarbeitung eine unwiderstehliche Reihe Vorteile an.

• Der Laser-Prozess ist vollständig Software-kontrolliert. Unterschiedliche Materialien oder Schnittkonturen werden leicht durch die Anpassung der Verarbeitungsparameter und der Laser-Wege berücksichtigt.
• Im Falle Laser-Ausschnitts mit dem UV-Laser, treten nicht beträchtliche mechanische oder Wärmebelastungen auf.
• Das Laserstrahl erfordert bloß einig µm als Schnittkanal. Mehr Komponenten können auf eine Platte folglich gesetzt werden.
• Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Operation in der Produktion und Aufstellungsprozessen. Das verringert offenbar Fälle der Fehlschaltung.
• Die fiducial Anerkennung durch das integrierte Visionssystem ist in der spätesten Version herum 100% schneller als vorher erfolgt.

Verarbeitung von flachen Substraten

Der UV-Laser, der Systeme schneidet, zeigen ihre Vorteile in verschiedenen Positionen in der Produktionskette an. Mit komplexen elektronischen Bauelementen wird die Verarbeitung von flachen Materialien manchmal angefordert.
In diesem Fall verringert der UV-Laser die Vorbereitungs- und Anlaufzeit und die Gesamtkosten mit jedem Plan des neuen Produktes. Er wird für diese Arbeitsgänge optimiert.

• Komplexe Konturen
• Keine Substratklammern oder -Schneidwerkzeuge
• Mehr Platten auf dem Grundmaterial
• Perforierungen und decaps

Integration in MES-Lösungen

Das Modell integriert nahtlos in vorhandene Herstellungsdurchführungssysteme (Verwirrung). Das Laser-System liefert Betriebsparameter, Maschinendaten, Spurhaltungsu. Spurwerte und Informationen über einzelne Arbeitsläufe.