Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                CCD-automatische PCB-Deponiermaschine, Hochpräzisions-PCB-Routermaschine, Anlagen für die PCB-Depannung online
                              

Gewicht:	3500 kg	Leistung:	10 kW
Stromspannung:	220V, 110V	Modell:	Yastm-4c
Präzision:	μm ±20	Laserwellenlänge:	355 nm
Laserleistung:	10W	Materialstärke:	≤1,2 mm
Plattformpräzision:	μm ±2	Arbeitsbereich:	600*450 mm
Maximale Leistung:	3KW	Strahldurchmesser:	20 ± 5 μm
Umgebungstemperatur:	20 ± 2 ℃	Maschinenmaterial:	Marmor
Abmessungen:	1480 mm * 1360 mm * 1412 mm

Gewicht:	3500 kg
Leistung:	10 kW
Stromspannung:	220V, 110V
Modell:	Yastm-4c
Präzision:	μm ±20
Laserwellenlänge:	355 nm
Laserleistung:	10W
Materialstärke:	≤1,2 mm
Plattformpräzision:	μm ±2
Arbeitsbereich:	600*450 mm
Maximale Leistung:	3KW
Strahldurchmesser:	20 ± 5 μm
Umgebungstemperatur:	20 ± 2 ℃
Maschinenmaterial:	Marmor
Abmessungen:	1480 mm * 1360 mm * 1412 mm

High-Precision CCD automatische Positionierung/online-PCB-Router-Maschine

Hochpräzise CCD-automatische Positionierungs-Online-Leiterplatten-Router-Maschine

Laser-Leiterplattentrenner mit ±20 µm Präzision für FR4-Leiterplatten

450×430 mm 15W UV-Leiterplattentrenner / FR4-Platinen-Lasertrennsystem mit ±20 µm Präzision

Fortschrittliche Lasertrenntechnologie

Vollständig softwaregesteuerter Laserprozess mit anpassbaren Verarbeitungsparametern und Laserpfaden für unterschiedliche Materialien und Schnittkonturen
UV-Laserschneiden eliminiert nennenswerte mechanische oder thermische Belastungen auf Komponenten
Minimale Schnittfugenbreite (wenige µm) ermöglicht höhere Komponentendichte auf Platinen
Dual-Mode-Systemsoftware trennt Produktions- und Einrichtungsprozesse, um Bedienfehler zu reduzieren
Integriertes Vision-System mit Fiducial-Erkennung arbeitet 100 % schneller als frühere Versionen

YASTM-4C Lasertrennsystem-Merkmale

Hochpräzise Positionierung: CCD-automatische Positionierung mit automatischer Fokussierung für schnelle, präzise Bedienung
Benutzerfreundliches Design: Einfache Benutzeroberfläche, einfache Bedienung, kompakte Stellfläche und robustes Sicherheitsdesign
Energieeffizient: Reduzierter Energieverbrauch für signifikante Kosteneinsparungen
Hohe Leistung: Kostengünstige Lösung mit schneller Schnittgeschwindigkeit und stabiler Leistung

YASTM-4C Technische Spezifikationen

Parameter	Spezifikation
Technische Parameter	Hauptkörper des Lasers: 1480 mm × 1360 mm × 1412 mm
Leistung	AC220 V
Laser-Typ	355 nm
Laserquelle	Optowave 10W (USA)
Materialstärke	≤1,2 mm
Präzision	±20 µm
Plattformpräzision	±2 µm
Arbeitsbereich	600 × 450 mm
Maximale Leistung	3 KW
Vibrationskontrolle	CTI (USA)
Strahldurchmesser	20±5 µm
Umgebungstemperatur	20±2 °C
Maschinenbasis	Marmor