Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Maschine PWB Lasers Depaneling, FPC UV-Laser-Entpaneleiser, Hochpräzisions-PCB-Laserschneider
                              

Gewicht:	1600 KG	Lasermarke:	Optowave
Laserleistung:	10W	Laserwellenlänge:	355 nm
Stromversorgung:	AC220 V	Materialstärke:	≤1,2 mm
Präzision beim Schneiden:	μm ±20	Plattformpräzision:	μm ±2
Arbeitsbereich:	600*450 mm	Maximale Leistung:	3KW
Strahldurchmesser:	20 ± 5 μm	Umgebungstemperatur:	20 ± 2 ℃
Umgebungsfeuchtigkeit:	<60 %	Maschinenmaterial:	Marmor
Abmessungen:	1480mm1360mm1412 Millimeter

Gewicht:	1600 KG
Lasermarke:	Optowave
Laserleistung:	10W
Laserwellenlänge:	355 nm
Stromversorgung:	AC220 V
Materialstärke:	≤1,2 mm
Präzision beim Schneiden:	μm ±20
Plattformpräzision:	μm ±2
Arbeitsbereich:	600*450 mm
Maximale Leistung:	3KW
Strahldurchmesser:	20 ± 5 μm
Umgebungstemperatur:	20 ± 2 ℃
Umgebungsfeuchtigkeit:	<60 %
Maschinenmaterial:	Marmor
Abmessungen:	1480mm1360mm1412 Millimeter

FPC UV Laser Depaneizer, Hochpräzisions-PCB-Laserschneidegerät

PCB-Laser-Entplattermaschine

FPC UV Laser Depaneler - Hochpräzisions-PCB-Laserschneidegerät

Inline-Laserschneidemaschine für flexible Leiterplatten ohne Spannung

Schnittanwendungen

FPC und verwandte Materialien
FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden
Schneiden von Kameramodulen

Wesentliche Merkmale

Schnelle und effiziente Bedienung, Verkürzung der Lieferzeiten
Hochwertige Ergebnisse ohne Verzerrungen und saubere, einheitliche Oberflächen
Integration der CNC-Technologie, der Lasertechnologie und der Softwaretechnologie
Hohe Genauigkeit und Hochgeschwindigkeitsleistung

Vorteile der Laser-PCB-Ausplatzierung/Singulation

Keine mechanische Belastung von Substraten oder Schaltkreisen
Keine Werkzeugkosten oder Verbrauchsmaterialien erforderlich
Vielseitige Anwendungen mit einfachen Einstellungsänderungen
Fiduzielle Anerkennung für präzise und saubere Schnitte
Optische Erkennung vor Beginn des Entfernungsprozesses
Fähigkeit, nahezu jedes Substrat zu entfernen (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, Keramik, Aluminium, Messing, Kupfer usw.)
Toleranzen für außerordentliche Qualitätsschnitte von < 50 Mikrometer
Keine Konstruktionsbeschränkungen - Fähigkeit, PCB-Boards in nahezu jeder Größe zu schneiden, einschließlich komplexer Konturen und mehrdimensionaler Boards

Technische Spezifikation

Parameter	Spezifikation
Technische Parameter	Hauptkörper des Lasers: 1480 mm × 1360 mm × 1412 mm
Macht	AC220 V
Laserwellenlänge	355 nm
Laserquelle	Optowave 10W (USA)
Materialdicke	≤ 1,2 mm
Präzision	± 20 μm
Genauigkeit der Plattform	±2 μm
Arbeitsbereich	600 × 450 mm
Höchstleistung	3 kW
Schwingender Spiegel	CTI (USA)
Punktdurchmesser	20 ± 5 μm
Umgebungstemperatur	20 ± 2 °C
Umgebungsfeuchtigkeit	< 60%
Maschinenbasis	Marmor