Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Maschine zur PCB-Abschleppmaschine, Ausrüstung zur Herstellung von PCB-Schneidern, Maschine zur PCB-Deponierung mit Garantie
                              

Gewicht:	180 kg	Leistung:	10 kW
Stromspannung:	110V/220V	Maximale Länge:	330mm
Schnittstärke:	0,3-3,5 mm	Arbeitsluftdruck:	0,5-0,7 MPA
Größe:	620230400mm	Gewicht:	165 kg
Maximale Komponentenhöhe:	70mm	Mindestabstand:	0,5 mm
Paketgröße:	720 mm * 300 mm * 440 mm	Dickenbereich:	0,50–3,5 mm
Kernkomponenten:	SPS, Motor	Brettlänge:	300 mm/400 mm
Luftdruck:	0,4–0,6 MPa

Gewicht:	180 kg
Leistung:	10 kW
Stromspannung:	110V/220V
Maximale Länge:	330mm
Schnittstärke:	0,3-3,5 mm
Arbeitsluftdruck:	0,5-0,7 MPA
Größe:	620230400mm
Gewicht:	165 kg
Maximale Komponentenhöhe:	70mm
Mindestabstand:	0,5 mm
Paketgröße:	720 mm * 300 mm * 440 mm
Dickenbereich:	0,50–3,5 mm
Kernkomponenten:	SPS, Motor
Brettlänge:	300 mm/400 mm
Luftdruck:	0,4–0,6 MPa

Schleifmaschine für die PCB-Fertigung

Entgratmaschine für Leiterplatten - Ausrüstung für die Leiterplattenherstellung

Modelle YSVC-330 & YSVC-220

Professionelle Entgratmaschinen für Leiterplatten, entwickelt für effiziente Leiterplattenfertigungsprozesse.

Hauptvorteile

Einfache Wartung und Bedienung
Dünne Leiterplatten bis 0,3 mm können sicher geschnitten werden
Schnittprozess ohne Vibrationen dank pneumatischer Antriebseinheit

Technische Spezifikationen

Maximale Länge: 330 mm (kundenspezifische Größen verfügbar)
Schnittdicke: 0,3-3,5 mm
Spannung und Leistung: 110 V/220 V
Arbeitsluftdruck: 0,5-0,7 MPa
Geschwindigkeit: Abhängig von der Geschicklichkeit des Bedieners
Größe: 620×230×400 mm
Gewicht: 165 kg

Fortschrittliche Funktionen

Pneumatisch angetrieben mit elektromagnetischer Ventilsteuerung
Vibrationsfreier Schnittprozess durch pneumatische Antriebseinheit
Sicheres Schneiden von Leiterplatten mit empfindlichen SMD-Bauteilen und Kondensatoren
Fußpedalbedienung für präzise Steuerung
Geeignet für Bauteile bis 70 mm in der Nähe der V-Nut
Mindestens 0,5 mm Abstand zwischen V-Nut und elektronischen Bauteilen
Einfache Spaltverstellung über einen vorne montierten Knopf

Geradliniger Messer-Leiterplattentrenner

Pneumatisch angetriebener und elektrisch gesteuerter Geradliniger Messer-Trenner, der vorgerillte Platinen vorsichtig trennt, ohne Biege- oder Zugbelastung. Selbst empfindliche SMD-Bauteile wie Keramikkondensatoren bleiben während der Trennung unbeschädigt. Das spezielle Messedesign handhabt sicher Platinen mit hohen Bauteilen nahe den Kanten.

Merkmale des Trenners

Vibrationsfreier Prozess verhindert Beschädigung von Präzisionsleiterplatten
Einfache Spaltverstellung über einen oben montierten Knopf mit reibungsarmem Design
Verstellbare untere Messerhöhe mit separater Vorder-/Hinterseitenverstellung
Keine dünnen Platten nach dem Schärfen des Messers erforderlich
Bedienung und Wartung für ungelernte Arbeitskräfte geeignet

Spezifikationen für Leiterplattenherstellungsausrüstung

Spezifikation	Wert
Maximale Platinenlänge	300 mm / 400 mm
Paketgröße	720 mm (L) × 300 mm (B) × 440 mm (H)
Dickenbereich	0,50-3,5 mm
Stromversorgung	220 VAC / 110 V
Arbeitsluftdruck	0,4-0,6 MPa
Gewicht	189 kg
Anwendungsbereich	Alle V-CUT SMD-Leiterplatten