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Leiterplatten-UV-Laser-Entschneidemaschine. UV-Laser-Schneidemaschine (YS-GW50)

Name: Leiterplatten-UV-Laser-Entschneidemaschine. UV-Laser-Schneidemaschine (YS-GW50)
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-GW50
Price: 75.00 USD
Availability: InStock

Produkt-Details

Herkunftsort: Jiangsu, China

Markenname: YUSH

Zertifizierung: ce

Modellnummer: YS-GW50

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Min Bestellmenge: 1 Satz

Preis: $50,000-100,000 / set

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Produkt-Details

Beschreibung des Produkts

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Leiterplatten-UV-Laser-Entschneidemaschine, UV-Laserschneidmaschine für Leiterplatten, YS-GW50 Laser-Entschneidemaschine
                              

Gewicht:	600 kg	Laserwellenlänge:	355nm
Laserleistung:	10W	Maximales Verarbeitungsformat:	610 mm x 500 mm
Geschwindigkeit der XY-Plattform:	50 m/min	Positionierungsgenauigkeit:	±3um
Wiederholbarkeit:	±1 um	Systempräzision:	±20um
Scanbereich des Galvanometers:	50mm x 50mm	Schnittstärke:	<1mm>
Stromversorgung:	AC220V 50Hz / 2,2KW; dreiphasig 380V 50Hz / 5,5KW	Luftbedarf:	516m3/h
Abmessungen:	1818 mm x 2317 mm x 1550 mm	Umgebungstemperatur:	20℃ ±2℃
Luftfeuchtigkeit:	<60 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend

Gewicht:	600 kg
Laserwellenlänge:	355nm
Laserleistung:	10W
Maximales Verarbeitungsformat:	610 mm x 500 mm
Geschwindigkeit der XY-Plattform:	50 m/min
Positionierungsgenauigkeit:	±3um
Wiederholbarkeit:	±1 um
Systempräzision:	±20um
Scanbereich des Galvanometers:	50mm x 50mm
Schnittstärke:	<1mm>
Stromversorgung:	AC220V 50Hz / 2,2KW; dreiphasig 380V 50Hz / 5,5KW
Luftbedarf:	516m3/h
Abmessungen:	1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
Umgebungstemperatur:	20℃ ±2℃
Luftfeuchtigkeit:	<60 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend

Leiterplatten-UV-Laser-Entschneidemaschine. UV-Laser-Schneidemaschine (YS-GW50)

PCB-Leiterplatten-UV-Lasertrennmaschine (YS-GW50)

Die YS-GW50 PCB-Leiterplatten-UV-Lasertrennmaschine von YUSH Technology ist für das präzise Schneiden von flexiblen Leiterplatten und organischen Beschichtungen konzipiert. Dieses fortschrittliche UV-Laser-Schneidsystem macht Formen oder Schutzplattenbefestigungen überflüssig und liefert eine überlegene Verarbeitungsgeschwindigkeit und präzise Bearbeitungsergebnisse.

Maschinenanwendungen

Ideal für das präzise Schneiden von flexiblen Leiterplatten (FPC), CVL, RF-Komponenten und dünnen Sperrholzmaterialien. Das System verarbeitet verschiedene Substratmaterialien, darunter Silizium, Keramik und Glas, mit außergewöhnlicher Genauigkeit.

Hauptmerkmale

Proprietäre Steuerungssoftware mit intuitiver Benutzeroberfläche und umfassender Funktionalität
Fähigkeit zur Verarbeitung beliebiger Grafiken und zum Schneiden unterschiedlicher Dicken und Materialien mit synchronisierter hierarchischer Fertigstellung
Optimiertes optisches Systemdesign sorgt für hohe Strahlqualität und reduzierte Fokuspunktgröße für präzises Schneiden
Hochleistungs-UV-Laser mit optimaler Wellenlänge, überlegener Strahlqualität und hohen Spitzenleistungseigenschaften
Minimale thermische Auswirkung ohne Delamination, was präzise, glatte Schnitte mit steilen Seitenwänden erzeugt
Vakuum-Probenfixierungssystem eliminiert die Notwendigkeit von Schutzplatten
Automatische Korrektur-, Positionierungs-, Mehrplatten-Schneide-, Dickenmess- und Kompensationsfunktionen

Technische Spezifikationen

Lasersystem

Festkörper-UV-Laserquelle: 355nm Wellenlänge

Laserleistung: 10W

Verarbeitungsfähigkeiten

Maximales Verarbeitungsformat: 610mm × 500mm (24" × 18")

Maximale Betriebsgeschwindigkeit der XY-Plattform: 50m/min

Schnittdicke: <1mm

Galvanometer-Scanbereich: 50mm × 50mm

Präzisionsmetriken

Positionierungsgenauigkeit: ±3μm

Wiederholgenauigkeit: ±1μm

Systempräzision: ±20μm

Strom- und Umgebungsanforderungen

Stromversorgung	AC220V 50Hz / 2,2KW; Dreiphasen 380V 50Hz / 5,5KW
Lüftungsanforderungen	516m³/h
Abmessungen	1818mm × 2317mm × 1550mm
Umgebungstemperatur	20℃ ± 2℃
Luftfeuchtigkeit	<60% RH nicht kondensierend
Bodenamplitude	<5μm
Vibrationsbeschleunigung	<0,05g
Bodendruck	2200kgf/m²

Steuerung & Software

Branchenspezifische Steuerungsausrüstung mit flexibler Verarbeitungssoftware, dedizierter Bewegungssteuerkarte und IPC-Steuerungsmodus. Verfügt über einen 17-Zoll-Monitor, eine 300G+ Festplatte und unterstützt Standard-G-Code-, Gerber-Daten- und CAD-Formate.

Schnelle Spezifikationen

Maximale Platinenlänge	610 × 500mm
Paketgröße	1818mm × 2317mm × 1550mm
Dicke	1mm
Stromversorgung	AC220V 50Hz / 2,2KW; Dreiphasen 380V 50Hz / 5,5KW
Arbeitsluftdruck	516m³/h
Anwendungsbereich	Alle V-CUT SMD PCB FPC-Leiterplatten

Tags:

depaneling Maschine PWBs

Fräser PWBs Depaneling

PWB-Trennzeichen

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Geschnittene Maschine PWBs V

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Automatische Einfügemaschine

Selektive Lötmaschine

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