Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                SMT Hochgeschwindigkeits-Schnittmaschine, Halbautomatische PCB-Depanierungsmaschine, Maschine zur Herstellung von Scheiben mit Garantie
                              

Gewicht:	850 kg	Leistung:	10 kW
Stromspannung:	220V/110V	Y-Achsenanschlag:	310mm
Abmessungen:	104010801750mm	Luftverbrauch:	200 l/min
Maschinenleistung:	4 kW	Luftdruck:	0,5-0,6 MPA
Maximaler Materialdurchmesser:	300 mm	Spindelleistung:	2,4 KILOWATT
Spindelgeschwindigkeit:	60,000 U/min	Positionierungsgenauigkeit:	0,001 mm
Schnittgeschwindigkeit:	0,05–400 mm/Sek	Standardklinge:	2 Zoll
Max Blade:	3 Zoll

Gewicht:	850 kg
Leistung:	10 kW
Stromspannung:	220V/110V
Y-Achsenanschlag:	310mm
Abmessungen:	104010801750mm
Luftverbrauch:	200 l/min
Maschinenleistung:	4 kW
Luftdruck:	0,5-0,6 MPA
Maximaler Materialdurchmesser:	300 mm
Spindelleistung:	2,4 KILOWATT
Spindelgeschwindigkeit:	60,000 U/min
Positionierungsgenauigkeit:	0,001 mm
Schnittgeschwindigkeit:	0,05–400 mm/Sek
Standardklinge:	2 Zoll
Max Blade:	3 Zoll

SMT-Hochgeschwindigkeits-halbautomatische Dicing-Maschine für Produktionsanlagen

Das Schnittsystem verwendet eine schlanke Schneidklinge, die auf einer Hochgeschwindigkeitsspindel montiert ist, um Materialien wie Glas, Keramik, Halbleiterchips, PCB, EMC-Drahtrahmen,und andere Substrate mit außergewöhnlicher Genauigkeit.

Betriebsverfahren

Wafer oder Streifen

Bandbefestigung

Schnitten

Reinigung

UV-Trennung

Beschreibung des halbautomatischen Stückelsystems

Das halbautomatische Stücksystem verfügt über manuelle Lade- und Entladevorgänge und automatisiert gleichzeitig das Kernstückverfahren, ohne automatische Reinigungs- oder Trocknungsfunktionen.

Hauptverfahren

Handfütterung

Ausrichtung der Position

Automatisches Schneiden

Handbearbeitung

Der Bediener legt das Schneidmaterial manuell auf die Arbeitsplattform
Automatische Kalibrierung der Schneidposition
Drücken Sie den Startknopf, um den Stückprozess automatisch abzuschließen
Der Bediener entfernt das fertige Material manuell von der Arbeitsplattform

Anwendungen

Automatische Dicking-Systeme werden weit verbreitet für das Präzisionsschneiden von Halbleiterchips, LED-Chips, EMC-Blei-Rahmen, PCB-Boards, IR-Filtern, Saphirglas und Keramik dünnen Platten verwendet.

Keramische Substrate

Silikonkautschuk

Blei-Rahmen

Silikonwafer

PCB

Glas

Betriebsvoraussetzungen

Verwenden Sie saubere Druckluft mit einem Taupunkt unter Atmosphärendruck von -10°C bis -20°C, einem Restölgehalt von 0,1 ppm und einer Filtrationsgenauigkeit von mehr als 0,01 μm/99,5%
Betrieb bei Umgebungstemperatur von 20°C bis 25°C mit einem Schwankungsbereich von ±1°C
Die Temperatur des Schneidwassers bei 22°C bis 27°C (±1°C-Variation) und des Kühlwassers bei 20°C bis 25°C (±1°C-Variation) beibehalten.
Vermeiden Sie äußere Auswirkungen und Vibrationen; installieren Sie keine Geräte in der Nähe von Hochtemperaturen wie Bläsern oder Lüftungsöffnungen oder Geräten, die Ölnebel erzeugen.
Folgen Sie dem Produkthandbuch für den Betrieb.

Eigenschaften des Semi-Dicing-Systems YSL-1000SD

Steuerungsschnittstelle	Touch-LCD mit einfachem Interface-Design, mehrsprachige Unterstützung (Chinesisch, Englisch, Koreanisch)
Maximale Materialgröße	300 mm Durchmesser, hochpräzise Schneidfähigkeit
Strukturentwurf	Hochstarke Konstruktion, die Präzision und Stabilität während des Schneidvorgangs gewährleistet
Ausrichtungssystem	CCD-Automatische Ausrichtung
Überwachungssystem	Echtzeitüberwachung des Luftdrucks, des Wasserdrucks und der Stromwerte zur Vermeidung von Spindelschäden
Schneidspindel	2.4 kW × 1 Satz (maximal 60.000 U/min)
Positionsgenauigkeit	0.001mm Wiederholung der Positionierungsgenauigkeit
Schneidgeschwindigkeit	0.05 ~ 400 mm/s
Standardblatt	2 Zoll (maximal 3 Zoll)

Aufteilung der Fälle

Zusätzliche Ausrüstung

Funktion zur Erkennung von Schäden an der Klinge
Automatische Einstellfunktion
Sichtfunktion für das Teilen
Kompatibilität mit 3-Zoll-Scheibenblättern

Vergleich der Plattformkapazität

Standard 8-Zoll-Arbeitsplattformen bieten nur 2 Materialstücke. Die Modelle SDS1000/ADS2000 verfügen über 12-Zoll-Schläger, die 4 Stücke pro Zyklus halten können, was die Ladezeiten reduziert,für größere Produkte, und die Effizienz um über 8% verbessert.

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