Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Vollautomatische PCB-Abschlagmaschine, hochpräzise SMT-Düsensystem, leistungsfähiger SMT-Montage-Schneider
                              

Gewicht:	1900 kg	Leistung:	10 kW
Stromspannung:	220V/110V	Hub der Z-Achse:	60 mm
Spindelleistung:	2,4*2 eingestellte kW	Stromversorgung:	3P 220V (50 ~ 60 Hz)
Maschinenleistung:	8 kW	Luftdruck:	0,6 ~ 0,68 MPa
Maximaler Materialdurchmesser:	300 mm	Wiederholungsgenauigkeit:	0,001 mm
Schnittgeschwindigkeit:	0,05 ~ 400 mm/Sek	Spindelgeschwindigkeit:	60,000 U/min
Klingengröße:	2 Zoll (maximal 3 Zoll)	Rahmenkapazität:	20 ~ 30 Schichten
Betriebstemperatur:	20 ~ 25℃

Gewicht:	1900 kg
Leistung:	10 kW
Stromspannung:	220V/110V
Hub der Z-Achse:	60 mm
Spindelleistung:	2,4*2 eingestellte kW
Stromversorgung:	3P 220V (50 ~ 60 Hz)
Maschinenleistung:	8 kW
Luftdruck:	0,6 ~ 0,68 MPa
Maximaler Materialdurchmesser:	300 mm
Wiederholungsgenauigkeit:	0,001 mm
Schnittgeschwindigkeit:	0,05 ~ 400 mm/Sek
Spindelgeschwindigkeit:	60,000 U/min
Klingengröße:	2 Zoll (maximal 3 Zoll)
Rahmenkapazität:	20 ~ 30 Schichten
Betriebstemperatur:	20 ~ 25℃

Hochpräzisions vollautomatisches leistungsfähiges Dicing-System für SMT-Bauanlagen

Hochpräzises, vollautomatisches, leistungsstarkes Trennsystem für SMT-Fertigungslinien

Das Trennsystem verwendet eine spezielle, schlanke Klinge, die am Spindelkopf montiert ist, um Präzisionsschneidarbeiten durchzuführen. Durch die Hochgeschwindigkeitsrotation der Spindel schneidet es präzise Materialien wie Glas, Keramik, Halbleiterchips, Leiterplatten, EMC-Drahtrahmen und verschiedene andere Substrate.

Arbeitsabläufe

Wafer oder Streifen

Klebebandmontage

Trennen

Reinigung

UV-Trennung

Beschreibung des automatischen Trennsystems

Das automatische Trennsystem führt vollständige automatisierte Abläufe durch eine umfassende Prozesssequenz durch, einschließlich Zuführung, Positionskalibrierung, Schneiden, Reinigen/Trocknen und Entladen.

Automatische Zuführung

Positionsausrichtung

Automatisches Trennen

Reinigung/Trocknung

Automatisches Entladen

Entnimmt automatisch Trennmaterial aus dem Magazin und transferiert es auf die Arbeitsplattform
Führt eine automatische Ausrichtung der Trennposition durch
Schließt den gesamten Trennvorgang automatisch ab
Verwendet Reinstwasser und Druckluft zum Reinigen und Trocknen
Gibt bearbeitetes Material automatisch an das Magazin zurück

Anwendungen

Das automatische Trennsystem wird häufig zum präzisen Schneiden von Halbleiterchips, LED-Chips, EMC-Leiterrahmen, Leiterplatten, IR-Filtern, Saphirglas und dünnen Keramikplatten eingesetzt.

Keramisches Substrat

Silikonkautschuk

Leiterrahmen

Siliziumwafer

Leiterplatte

Glas

Betriebsanforderungen

Saubere Druckluft mit einem atmosphärischen Taupunkt von -10 °C bis -20 °C, einem Restölgehalt von 0,1 ppm und einer Filtrationsgenauigkeit von über 0,01 µm/99,5 %
Betriebsumgebungstemperatur: 20 °C bis 25 °C mit Schwankungskontrolle innerhalb von ±1 °C
Schneidwassertemperatur: 22 °C bis 27 °C (Schwankung innerhalb von ±1 °C)
Kühlwassertemperatur: 20 °C bis 25 °C (Schwankung innerhalb von ±1 °C)
Installation abseits von externen Vibrationen, Stoßquellen, Hochtemperaturgeräten wie Gebläsen und Ölnebelgeneratoren
Strikte Einhaltung des bereitgestellten Produkthandbuchs für den Betrieb

Produktmerkmale des vollautomatischen Trennsystems YS-2000AD

Steuerungsschnittstelle	Touch-LCD mit einfachem, intuitivem Design und Unterstützung mehrerer Sprachen (Chinesisch, Englisch, Koreanisch)
Automatisierung	Vollautomatisierte Zuführung, Positionsausrichtung, Schneiden, Reinigen/Trocknen und Entladen
Maximale Kapazität	Hochpräzisionsschneiden für Materialien bis zu 300 mm Durchmesser
Schneideffizienz	Gleichzeitiges Schneiden mit Doppelspindel mit über 85 % höherer Kapazität als Einzelsysteme
Ausrichtungssystem	CCD-Automatische Ausrichtung
Überwachungssystem	Echtzeitüberwachung von Druck, Wasserdruck und Strom zur Vermeidung von Schäden an der Luftspindel
Trennsspindel	2,4 kW × 2 Sätze (Maximum: 60.000 U/min)
Positionierungsgenauigkeit	Wiederholte Positionierungsgenauigkeit: 0,001 mm
Schnittgeschwindigkeit	0,05 bis 400 mm/Sek.
Magazinkapazität	20 bis 30 Lagen Rahmenlagerung pro Magazin
Klingengröße	Standard: 2 Zoll (Maximum: 3 Zoll)

Prozessbeschreibung

Ein Mechanismus entnimmt Material aus dem Magazin und transferiert es auf einen temporären Tisch
Ein Entladungsroboter bewegt das Trennmaterial auf den Spannfutter für den Trennvorgang
Ein Zuführungsroboter transferiert das Trennmaterial auf die Reinigungsplattform zum Reinigen und Trocknen
Ein Entladungsroboter gibt das gereinigte und getrocknete Material auf den temporären Tisch
Ein Roboter gibt das bearbeitete Trennmaterial an das Magazin zurück