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Kleine Gravurmaschine und Maschine zum Schneiden von Leiterplatten -YSVC-650

Produkt-Details

Herkunftsort: China

Markenname: YUSH

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Min Bestellmenge: 1 Satz

Preis: $28,000 / set

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Hervorheben:

Kleine Leiterplatten-Vereinzelungsmaschine

,

Gravurmaschine zum Schneiden von Leiterplatten

,

YSVC-650 Leiterplattenschneidemaschine

Gewicht:
3500 kg
Leistung:
10 kW
Stromspannung:
220V/380V
Y Schnittgeschwindigkeit:
0 ~ 100 mm/s
Spindelgeschwindigkeit:
50000RPM
Luftdruck:
4 kg/cm2
Hostdimensionen:
700 mm * 900 mm * 1200 mm
Genauigkeit:
± 0,01 mm
Hub der Z-Achse:
50mm
Schnittgenauigkeit:
± 0,1 mm
Stromverbrauch:
2kVA
Spannung des Staubabscheiders:
380V 1,5P
Abmessungen des Staubsammlers:
680 mm * 400 mm * 900 mm
Maximale PCB-Größe:
450 mm * 500 mm
XYZ-Laufwerk:
AC-SERVOMOTOR
Gewicht:
3500 kg
Leistung:
10 kW
Stromspannung:
220V/380V
Y Schnittgeschwindigkeit:
0 ~ 100 mm/s
Spindelgeschwindigkeit:
50000RPM
Luftdruck:
4 kg/cm2
Hostdimensionen:
700 mm * 900 mm * 1200 mm
Genauigkeit:
± 0,01 mm
Hub der Z-Achse:
50mm
Schnittgenauigkeit:
± 0,1 mm
Stromverbrauch:
2kVA
Spannung des Staubabscheiders:
380V 1,5P
Abmessungen des Staubsammlers:
680 mm * 400 mm * 900 mm
Maximale PCB-Größe:
450 mm * 500 mm
XYZ-Laufwerk:
AC-SERVOMOTOR
Kleine Gravurmaschine und Maschine zum Schneiden von Leiterplatten -YSVC-650
Kleinstgrößen-Gravur- und PCB-Schneidmaschine - YSVC-650
Produktübersicht
Die PCB-Schneidmaschine YSVC-650 ist für die präzise Verarbeitung von Leiterplatten ausgelegt.Dieses automatisierte Gong-Messer-Scoring-System beseitigt häufige Produktionsprobleme, während hohe Genauigkeit und Effizienz beibehalten werden.
Wesentliche Vorteile
  • Verhindert künstliche Zinnspalten und Komponentenbeschädigungen bei der Trennung
  • Beseitigt Belastungsprobleme, die durch die Erzeugung mechanischer Kräfte verursacht werden
  • Geeignet für verschiedene Gehäusearten und unregelmäßige PCB-Boardformen (gerechte Linien, Bögen, L-Typen usw.)
  • X-, Y- und Z-Achsenintegration mit einem Hochgeschwindigkeitsspindelmotor von 60.000 U/min.
Eigenschaften der Maschine
  • mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm,
  • Hohe Schneidgeschwindigkeit mit außergewöhnlicher Präzision
  • Einfache Bedienung und benutzerfreundliche Schnittstelle
  • Schnelle Werkzeugwechsel mit minimalem Setup-Anpassung
  • Hochintensives Staubsammelsystem hält PCB und Oberflächen sauber
  • Mindestspannungsschnittmodus für eine optimale Integrität der Platte
Kleine Gravurmaschine und Maschine zum Schneiden von Leiterplatten -YSVC-650 0
Technische Spezifikation
Schneidgeschwindigkeit 0 - 100 mm/s
Genauigkeit der Maschine ± 0,01 mm
Z-Achsen-Schlag 50 mm
Steuerungssystem X-, Y- und Z-Steuerung oder Industrie-PC mit Touchscreen
Antriebssystem Wechselstromservomotor für die Achsen X, Y und Z
Schnittgenauigkeit ± 0,1 mm
Spindelgeschwindigkeit Maximal 50000 Umdrehungen pro Minute
Hostspannung 220V 50/60Hz
Luftdruck 4 kg/cm2 oder mehr
Stromverbrauch 2 KVA
Sammlung von Staub Integriertes Staubsammelsystem
Spannung des Staubkollektors 380 V 1,5 P
Gastgeberdimensionen 700 mm × 900 mm × 1200 mm
Abmessungen des Staubsammlers 680 mm × 400 mm × 900 mm
Zusätzliche Merkmale
  • CCD-Vision für eine höhere Präzision
  • Umfassende Staubsammlung (oben und unten)
  • Kompatibilität mit mehreren PCB-Boardgrößen: 280 mm × 340 mm, 300 mm × 400 mm, 450 mm × 500 mm
  • Berührungsbildschirm und Hand- oder PC-Betriebsmöglichkeiten
Kleine Gravurmaschine und Maschine zum Schneiden von Leiterplatten -YSVC-650 1