Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Hart-Flex-Leiterplatten-Entschalungsmaschine, Maschine zur Schleifen von SMT-PCB-Linien, Leiterplattenbearbeitungsmaschine mit Garantie
                              

Gewicht:	530 kg	Stromspannung:	110/220V
Leistung:	40W	Dimension:	730X810X1700 mm
Arbeitstischgröße:	330 x 220 mm	Krise:	0.45-0.70 Pa
Punsch beitragen:	3-30 T	Arbeitsluftdruck:	0,5-0,7 MPa
PCB-Werkzeuggröße:	7308101700 mm	Gewicht des PCB-Werkzeugs:	530 kg
Kernkomponenten:	PLC, Getriebe, Motor, Pumpe	Maschinentyp:	PCB-Punchmaschine
Modell:	YSPE	Arbeitsbereich:	330*220 mm
Depressionsbereich:	0.45-0.70 Pa

Gewicht:	530 kg
Stromspannung:	110/220V
Leistung:	40W
Dimension:	730X810X1700 mm
Arbeitstischgröße:	330 x 220 mm
Krise:	0.45-0.70 Pa
Punsch beitragen:	3-30 T
Arbeitsluftdruck:	0,5-0,7 MPa
PCB-Werkzeuggröße:	7308101700 mm
Gewicht des PCB-Werkzeugs:	530 kg
Kernkomponenten:	PLC, Getriebe, Motor, Pumpe
Maschinentyp:	PCB-Punchmaschine
Modell:	YSPE
Arbeitsbereich:	330*220 mm
Depressionsbereich:	0.45-0.70 Pa

SMT-Linie Unterstützungs-YSPE-Stanzmaschine für Leiterplatten-Hart-Flex-Leiterplatten

SMT-Linie zur Unterstützung der starr-flexiblen PCB-Stanzmaschine YSPE

Hochleistungs-Leiterplattenbearbeitungsmaschine für die SMT-Linienintegration

Hauptmerkmale

Gilt für das Schneiden von starren Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten (FPC) und starr-flexiblen Leiterplatten
Verwendet eine Stanzform für hocheffiziente Schneidvorgänge
Kann mehrere Formen für die Produktion durch einfachen Formwechsel ersetzen
Einfache und sichere Bedienung für mehr Sicherheit am Arbeitsplatz

Technische Spezifikationen

Modell	YSP
Schlagbeitrag (T)	3 (kann bis zu 30T individuell angefertigt werden)
Arbeitsbereich (mm)	330*220 (kann nach Maß gefertigt werden)
Spannung (V)	110/220
Arbeitsluftdruck (Mpa)	0,5-0,7
PCB-Stanzwerkzeuggröße (mm)	7308101700
Gewicht des PCB-Stanzwerkzeugs (kg)	530

Erweiterte Funktionen

Stabile Maschinenstruktur mit einfacher Mobilität über 4 Rollen
Kann verschiedene Formen durch einfachen Formwechsel ersetzen
Automatisches Ein- und Ausfahrsystem für die untere Form für eine einfache Produkthandhabung
Fertige Produkte fallen automatisch zur Abholung in die Schublade
Minimiert die durch das Schneiden von Leiterplatten erzeugten inneren Spannungen, um Spannungsrisse im Zinn zu verhindern
Hocheffizientes Stanzschneiden für halbfertige Leiterplatten
Individueller Formen- und Formenbau nach Kundenwunsch