Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                SMT-PCB-Punchmaschine, Hocheffiziente Leiterplatten-Entflechtungsmaschine, YSPE SMT-Werkzeugmaschine
                              

Gewicht:	530/700 Kilogramm	Stromspannung:	110/220 v
Leistung:	40 W	Abmessungen:	730X810X1700 mm
Schlagkraft:	3 T (kundenspezifisch bis 30 T)	Arbeitsbereich:	330*220 mm
Luftdruck:	0,5-0,7 MPa	Werkzeuggröße:	7308101700 mm
Werkzeuggewicht:	530 kg	Kernkomponenten:	Motor
Maschinentyp:	PCB-Punchmaschine	PCB -Kompatibilität:	Starr, flexibel, starr
Anpassung von Formen:	Ja	Mobilität:	4 Gießmaschinen
Operationstyp:	Stanzen

Gewicht:	530/700 Kilogramm
Stromspannung:	110/220 v
Leistung:	40 W
Abmessungen:	730X810X1700 mm
Schlagkraft:	3 T (kundenspezifisch bis 30 T)
Arbeitsbereich:	330*220 mm
Luftdruck:	0,5-0,7 MPa
Werkzeuggröße:	7308101700 mm
Werkzeuggewicht:	530 kg
Kernkomponenten:	Motor
Maschinentyp:	PCB-Punchmaschine
PCB -Kompatibilität:	Starr, flexibel, starr
Anpassung von Formen:	Ja
Mobilität:	4 Gießmaschinen
Operationstyp:	Stanzen

Unterstützung der SMT-Linie YSPE Hochleistungs-PCB-Punchmaschine für die SMT-Werkstattverarbeitung

SMT-Linie Unterstützungs-YSPE-Hochleistungs-Leiterplatten-Stanzmaschine

Die YSPE PCB High Efficiency Punching Machine ist für die Verarbeitung in SMT-Werkstätten konzipiert und bietet zuverlässige und effiziente PCB-Entkopplungslösungen.

Hauptmerkmale

Kompatibel mit starren Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten (FPC) und starr-flexiblen Leiterplattenmaterialien
Nutzt Stanzwerkzeugtechnologie für hocheffizientes Schneiden
Unterstützt mehrere Werkzeugkonfigurationen mit einfachem Werkzeugwechsel
Einfache und sichere Bedienung

Technische Spezifikationen

Modell	YSPE
Stanzkraft (T)	3 (kann bis zu 30T kundenspezifisch angefertigt werden)
Arbeitsbereich (mm)	330 × 220 (kann kundenspezifisch angefertigt werden)
Spannung (V)	110/220
Arbeitsluftdruck (Mpa)	0,5-0,7
Größe des Leiterplatten-Stanzwerkzeugs (mm)	730 × 810 × 1700
Gewicht des Leiterplatten-Stanzwerkzeugs (kg)	530

Fortschrittliche Betriebsmerkmale

Robuste Konstruktion mit 4 Rollen für einfache Mobilität
Unterstützt mehrere Werkzeugtypen mit einfacher Werkzeugwechselmöglichkeit
Automatisches Ein-/Ausfahrsystem für das untere Werkzeug zur einfachen Produktbehandlung
Fertige Produkte fallen automatisch in die Sammelschublade
Minimiert interne Spannungen während des Leiterplattenschnitts, um Spannungsrisse an der Lötstelle zu verhindern
Hocheffizientes Stanzen für die Halbfertigproduktbearbeitung von Leiterplatten
Kundenspezifische Herstellung von Werkzeugen und Stanzformen nach Kundenanforderungen verfügbar