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Professionelle YSPE Hochpräzisions-Hochwirkungs-PCB-Punktiermaschine für SMT-Bauanlagen

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: YUSH

Zertifizierung: CE

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Min Bestellmenge: 1 Satz

Preis: $50,000 / set

Beste Preis erhalten
Hervorheben:

Hochpräzisions-PCB-Pulvermaschine

,

Entgratungsmaschine für SMT-Montagelinien

,

Effiziente Leiterplatten-Entkoppelungsmaschine

Gewicht:
530/700 Kilogramm
Stromspannung:
110/220V
Leistung:
40W
Arbeitstischgröße:
330 x 220 mm
Schlagkraft:
3-30 T
Luftdruck:
0,5-0,7 MPa
Abmessungen:
730X810X1700 mm
Kernkomponenten:
SPS, Motor
Maschinentyp:
FPCB-Nutzentrennmaschine
Krise:
0.45-0.70 Pa
Arbeitsbereich:
330*220 mm
Werkzeuggröße:
730*810*1700 mm
Werkzeuggewicht:
530 kg
Stanzkraftbereich:
3-30 T
Arbeitsdruck:
0,5-0,7 MPa
Gewicht:
530/700 Kilogramm
Stromspannung:
110/220V
Leistung:
40W
Arbeitstischgröße:
330 x 220 mm
Schlagkraft:
3-30 T
Luftdruck:
0,5-0,7 MPa
Abmessungen:
730X810X1700 mm
Kernkomponenten:
SPS, Motor
Maschinentyp:
FPCB-Nutzentrennmaschine
Krise:
0.45-0.70 Pa
Arbeitsbereich:
330*220 mm
Werkzeuggröße:
730*810*1700 mm
Werkzeuggewicht:
530 kg
Stanzkraftbereich:
3-30 T
Arbeitsdruck:
0,5-0,7 MPa
Professionelle YSPE Hochpräzisions-Hochwirkungs-PCB-Punktiermaschine für SMT-Bauanlagen
Professionelle YSPE Hochpräzisions-Leiterplatten-Stanzmaschine
Die YSPE FPCB-Stanzmaschine liefert außergewöhnliche Präzision und Effizienz für SMT-Fertigungslinien und ist für die zuverlässige Verarbeitung verschiedener Leiterplattentypen konzipiert.
Professionelle YSPE Hochpräzisions-Hochwirkungs-PCB-Punktiermaschine für SMT-Bauanlagen 0 Professionelle YSPE Hochpräzisions-Hochwirkungs-PCB-Punktiermaschine für SMT-Bauanlagen 1
Hauptmerkmale
  • Kompatibel mit starren Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten (FPC) und starr-flexiblen Leiterplattenmaterialien
  • Verwendet Stanzwerkzeugtechnologie für hocheffizientes Schneiden
  • Unterstützt mehrere Werkzeugkonfigurationen mit einfacher Wechselmöglichkeit
  • Einfache und sichere Bedienung mit benutzerfreundlichen Bedienelementen
Technische Spezifikationen
Modell YSPE
Stanzkapazität (T) 3 (anpassbar bis 30T)
Arbeitsbereich (mm) 330 × 220 (anpassbar)
Spannung (V) 110/220
Arbeitsluftdruck (MPa) 0,5-0,7
Maschinenabmessungen (mm) 730 × 810 × 1700
Maschinengewicht (kg) 530
Professionelle YSPE Hochpräzisions-Hochwirkungs-PCB-Punktiermaschine für SMT-Bauanlagen 2 Professionelle YSPE Hochpräzisions-Hochwirkungs-PCB-Punktiermaschine für SMT-Bauanlagen 3
Fortschrittliche Betriebsmerkmale
  • Robuste Konstruktion mit 4 Rollen für einfache Mobilität und Positionierung
  • Schnelle Werkzeugwechselmöglichkeit für vielseitige Produktionsanforderungen
  • Automatisches Ein-/Ausfahrtsystem für das untere Werkzeug zur einfachen Produktentnahme
  • Integriertes Schubladensystem zur Sammlung fertiger Produkte
  • Minimiert interne Spannungen beim Leiterplattenschneiden, um Zinnspannungsrisse zu verhindern
  • Hocheffizientes Stanzen für die Halbfertigproduktbearbeitung von Leiterplatten
  • Kundenspezifische Werkzeug- und Matrizenfertigung verfügbar, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen
Die YSPE Leiterplatten-Stanzmaschine kombiniert Präzisionstechnik mit betrieblicher Effizienz und ist somit eine ideale Lösung für SMT-Fertigungsumgebungen mit hohem Volumen, die zuverlässige Entstückelungsfähigkeiten erfordern.