Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                SMT-PCB-Punchmaschine, hocheffiziente Dehnungsmaschine, YSPE-PCB-Verarbeitungsanlage
                              

Gewicht:	530 kg	Stromspannung:	110/220V
Leistung:	40W	Abmessungen:	730X810X1700 mm
Punsch beitragen:	3-30 T	Arbeitsbereich:	330 x 220 mm
Arbeitsluftdruck:	0,5-0,7 MPa	PCB-Werkzeuggröße:	7308101700 mm
Gewicht des PCB-Werkzeugs:	530 kg	Krise:	0.45-0.70 Pa
Kernkomponenten:	SPS, Motor	Maschinentyp:	Stanzmaschine
Arbeitstischgröße:	330 x 220 mm	Stromversorgung:	110/220V
Modell:	YSPE

Gewicht:	530 kg
Stromspannung:	110/220V
Leistung:	40W
Abmessungen:	730X810X1700 mm
Punsch beitragen:	3-30 T
Arbeitsbereich:	330 x 220 mm
Arbeitsluftdruck:	0,5-0,7 MPa
PCB-Werkzeuggröße:	7308101700 mm
Gewicht des PCB-Werkzeugs:	530 kg
Krise:	0.45-0.70 Pa
Kernkomponenten:	SPS, Motor
Maschinentyp:	Stanzmaschine
Arbeitstischgröße:	330 x 220 mm
Stromversorgung:	110/220V
Modell:	YSPE

Unterstützung der SMT-Linie YSPE Hochleistungs-PCB-Punchmaschine für die SMT-Werkstattverarbeitung

SMT-Linie zur Unterstützung der hocheffizienten YSPE-Leiterplatten-Stanzmaschine

Speziell für die Verarbeitung in SMT-Werkstätten entwickelt, liefert die YSPE Industrial High Efficiency PCB Punching Machine präzise Schnitte bei maximaler Produktivität.

Hauptmerkmale

Kompatibel mit starren Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten (FPC) und starr-flexiblen Leiterplattenmaterialien
Hocheffizientes Stanzwerkzeugschneidsystem
Einfache Werkzeugwechselmöglichkeit für verschiedene Produktionsanforderungen
Einfache und sichere Bedienung mit benutzerfreundlichen Bedienelementen

Technische Spezifikationen

Modell	YSPE
Stanzkapazität (T)	3 (anpassbar bis 30T)
Arbeitsbereich (mm)	330 × 220 (anpassbar)
Spannung (V)	110/220
Arbeitsluftdruck (Mpa)	0,5-0,7
Größe des Leiterplatten-Stanzwerkzeugs (mm)	730 × 810 × 1700
Gewicht des Leiterplatten-Stanzwerkzeugs (kg)	530

Fortschrittliche Funktionen

Robuste Konstruktion mit 4 Rollen für einfache Mobilität
Schnelles Werkzeugwechselsystem für vielseitige Produktion
Automatischer Ein-/Ausfahr-Mechanismus für das untere Werkzeug mit integrierter Produktlade
Minimiert interne Spannungen während des Leiterplattenschnitts, um Zinnrissbildung zu verhindern
Hocheffizientes Stanzen von halbfertigen Leiterplatten
Kundenspezifische Werkzeug- und Matrizenfertigung nach Kundenwunsch verfügbar