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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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Hochwertige Mini-Selektivlötmaschine für SMT-Produktionslinie

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: YUSH

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Min Bestellmenge: 1 Satz

Preis: $19,000-22,000 / set

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Hervorheben:

Mini-Selektivlötmaschine für SMT

,

Selektive Lötmaschine mit Garantie

,

Leiterplatten-Entlötmaschine

Gewicht:
1050 kg
Leistung:
10 kW
Stromspannung:
220V/380V
PCB-Prozessseite:
≥3
PWB-Gewicht:
≤5 kg
PCB-Dicke:
1-6 mm
PCB-Übertragungsgeschwindigkeit:
0.2 bis 10
Geräteabmessungen:
1435(L)*1800(B)*1670(H) mm
Freiraum oben auf der Leiterplatte:
120 mm
PCB-Bodenfreiheit:
60 mm
Förderbandhöhe:
900 ± 20 mm
Einstellbare Förderreichweite:
50-450 Millimeter
Luftzufuhrdruck:
0,6
Stickstoffverbrauch:
1.5
Maximaler Stromverbrauch:
<12 kW
Gewicht:
1050 kg
Leistung:
10 kW
Stromspannung:
220V/380V
PCB-Prozessseite:
≥3
PWB-Gewicht:
≤5 kg
PCB-Dicke:
1-6 mm
PCB-Übertragungsgeschwindigkeit:
0.2 bis 10
Geräteabmessungen:
1435(L)*1800(B)*1670(H) mm
Freiraum oben auf der Leiterplatte:
120 mm
PCB-Bodenfreiheit:
60 mm
Förderbandhöhe:
900 ± 20 mm
Einstellbare Förderreichweite:
50-450 Millimeter
Luftzufuhrdruck:
0,6
Stickstoffverbrauch:
1.5
Maximaler Stromverbrauch:
<12 kW
Hochwertige Mini-Selektivlötmaschine für SMT-Produktionslinie
Hochwertige Mini-Selektive Lötmaschine für SMT-Produktionslinie
Wesentliche Merkmale
  • Vollständiger Schweißvorgang in einem kompakten Maschinenraum mit Standard-Sprüh-, Vorwärme- und Schweißgeräten
  • Rotationsspurkonstruktion ermöglicht PCB-Laden/Entladen von derselben Seite der Maschine
  • Kleiner Fußabdruck - deutlich kürzer als bei Standardmaschinen des SUNFLOW-Systems
  • Echtzeitüberwachung des Schweißprozesses mit umfassender Prozessaufzeichnung
Hochwertige Mini-Selektivlötmaschine für SMT-Produktionslinie 0
Technische Spezifikation
Kategorie der Parameter Name der Parameter Spezifikation
Körperparameter Abmessungen des Geräts 1435 ((L) * 1800 ((W) * 1670 ((H)
Ausrüstungsgewicht (Kg) 1050
PCB-Oberfläche 120
PCB-Bodenfreiheit 60
PCB-Prozessseite ≥ 3
Höhe des Förderbandes über dem Boden 900 ± 20
PCB-Übertragungsgeschwindigkeit 0.2 bis 10
PCB-Gewicht (Kg) ≤ 5
PCB-Dicke (einschließlich Befestigungsmaterial) 1 bis 6
Einstellbarer Bereich des Förderbandes 50 bis 450
Methode zur Anpassung der Förderbandbreite Elektrisch
PCB-Übertragungsrichtung Von links nach rechts
Luftzufuhrdruck 0.6
Stickstoffversorgung Von dem Kunden bereitgestellt
Druck am Stickstoff-Eingang 0.6
Stickstoffverbrauch 1.5
Notwendige Stickstoffreinheit > 99999
Spannung 380
Häufigkeit 50/60
Höchststromverbrauch < 12
Höchststrom < 25
Geräusch der Maschine < 65
Kommunikationsoberfläche SMEMA
Schweißsystem Schweiß-X-Achse Maximalfahrt 510
Höchstfahrt der Schweiß-Y-Achse 450
Schweiß Z-Achse Maximalfahrt 60
Minimaler Außendurchmesser der Düse 5.5
Innerer Durchmesser der Düse 2.5 bis 10
Höchste Höhenhöhe 5
Kapazität der Zinnöfen Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Angaben sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu entnehmen.
Maximale Lötemperatur 330
Heizleistung von Zinnöfen 1.15
Vorheizungssystem Temperaturbereich der Vorwärmung < 200
Heizleistung 6
Heizmethode Heiße Luft
Sprühsystem Sprühen X-Achse Maximalfahrt 510
Höchstlauf der Sprüh-Y-Achse 450
Sprühhöhe 60
Positionsschnelligkeit < 200
Flussbehälterkapazität 2
Standardmaschinenkonfiguration
  • Sprühmodul
  • Vorwärmmodul
  • Schweißmodul (Standardmaschine mit einer Düse mit einem Innendurchmesser von 6 mm)
  • Übertragungssystem
Arbeitsprinzip

Nachdem das vorprogrammierte Programm des Sprühkopfes das PCB-Board in die vorgesehene Position gebracht hat, werden nur die zu lötenden Teile mit Fluss gesprüht.Nach dem Sprühen und Vorwärmen, die elektromagnetische Pumpenplattform treibt die elektromagnetische Pumpe nach dem vorgegebenen Schweißprogramm in die erforderliche Position und schließt dann den Lötvorgang ab.

Schnelles und bequemes Programmiersystem
Hochwertige Mini-Selektivlötmaschine für SMT-Produktionslinie 1
Stabiles und hochwertiges Schweißmodul
Merkmale und Vorteile
  • Stabile Formation der Wellenkruste
  • Einfache Entfernung und Ersetzung der Düse
  • Hochwertige Düse (Lebensdauer 3 Monate)
  • Kleine Fußabdrücke
  • Energieeffizienter Betrieb
  • Fähigkeit zum schnellen Linienwechsel
Hochwertige Mini-Selektivlötmaschine für SMT-Produktionslinie 2

Die Verwendung einer elektromagnetischen Pumpe anstelle einer mechanischen Pumpe sorgt für stabile Wellenspitzen während des Betriebs, beseitigt mechanischen Verschleiß und minimiert die Abfallproduktion.Das Schweißmodul verfügt über ein hochpräzises Bewegungssystem zur Gewährleistung der ProzessgenauigkeitDie Benutzererfahrung wird durch Schweißüberwachungskameras und automatische Wellenhöhenerkennung verbessert.

Hochwertige Mini-Selektivlötmaschine für SMT-Produktionslinie 3
Übertragungssystem - Rollenförderspur
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Das Übertragungssystem verwendet ein Rollenfördersystem, das den Schweißraum erhöht und das Löten von Komponenten, die sich in der Nähe der Bretterkante befinden, erleichtert.

Selektives Lötverfahren
  1. Übertragung der PCB-Platte an den vorgesehenen Ort
  2. Selektives Sprühen, Vorheizen und Lötung von PCB nach vorgegebener Verfahren
  3. Abschluss des PCB-Ausgangsprozesses
Hochwertige Mini-Selektivlötmaschine für SMT-Produktionslinie 5
Hochpräzisionssprühmodul

Die Standardmaschine verfügt über aus Deutschland eingeführte Präzisionsdrop-Düsen mit einem Durchmesser von 130 μm, die eine gleichmäßige Aufnahme des Flusses auf die erforderlichen Schweißflächen gewährleisten.Einsparung von mindestens 90% des Flusses im Vergleich zu herkömmlichen SprühmethodenFür Anwendungen, die weniger Präzision erfordern, stehen alternative Sprühdüsen für schnellere Sprühverfahren zur Verfügung.

Alle Modulbewegungen werden durch Servomotoren und Kugelschrauben angetrieben, um einen reibungslosen und stabilen Betrieb mit einer Wiederholbarkeit von bis zu 0,05 mm zu gewährleisten.

Grundstrukturmodul
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