Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Industrielle Röntgen-CT-Anlage, Mikrofokus-CT-Ausrüstung YS-8500, Röntgenmaschine zur PCB-Deponierung
                              

Stromspannung:	160KV	Leistung:	64W
Gewicht:	2800	Abmessungen:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Fehlerbehebung:	1 μm	Geometrische Vergrößerung:	2000 Mal
Scanmodus:	360°	Bewegungsmechanismus:	8-Achsen
CT-Funktion:	Planare CT (PCT)	CT-Funktion:	Kegelstrahl-CT
Bild-Verbesserung:	Automatische Grauverteilung	Kernkomponenten:	Motor, Lager, Getriebe, Motor, Druckbehälter, Getriebe
Röntgenröhre:	COMET offenes Design	Übertragungsziel:	Mindest-FOD
Inspektionsfähigkeit:	Funktionen im Mikromaßstab

Stromspannung:	160KV
Leistung:	64W
Gewicht:	2800
Abmessungen:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Fehlerbehebung:	1 μm
Geometrische Vergrößerung:	2000 Mal
Scanmodus:	360°
Bewegungsmechanismus:	8-Achsen
CT-Funktion:	Planare CT (PCT)
CT-Funktion:	Kegelstrahl-CT
Bild-Verbesserung:	Automatische Grauverteilung
Kernkomponenten:	Motor, Lager, Getriebe, Motor, Druckbehälter, Getriebe
Röntgenröhre:	COMET offenes Design
Übertragungsziel:	Mindest-FOD
Inspektionsfähigkeit:	Funktionen im Mikromaßstab

Hochwertige industrielle Röntgen-Mikrofokus-CT-Ausrüstung YS-8500

Das universelle industrielle Röntgeninspektionssystem YS-8500 umfasst eine Röntgenquelle, einen Detektor, ein Scansystem sowie ein Bildrekonstruktions- und Analysesystem. Diese fortschrittliche Ausrüstung unterstützt mehrere Inspektionsmethoden, darunter 2D-, 3D- und CT-Scans, was sie ideal für Qualitätsinspektionen, 3D-Messungen und zerstörungsfreie Analysezwecke macht.

Schlüsselanwendungen

SMT-Oberflächenverpackungskomponenten: PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, IC-Inspektion
Halbleiterinspektion einschließlich TSV-, Flip-Chip-, Kupferpfeileranalyse
Inspektion von Mikrochips und Materialien mit geringer Dichte
Sensoren, Relais, Sicherungen, Mikromotoren (MEMS, MOEMS), Kabel und Steckverbinder
Verschiedene Materialien, darunter Kunststoff, Keramik, optische Komponenten, kleine Gussstücke aus Titan und Aluminium
Inspektion der Lötqualität von elektronischen Komponenten für BGA-Komponenten, integrierte Schaltkreise und Bonddrähte
Erkennung von Lötfehlern, einschließlich fehlender Teile, Abweichungen, Zinnverbindungen, Kontamination, fehlerhaftem Löten, Verzug der Komponentenfüße, Lufteinschlüssen und Kissenbildung

Leistungsmerkmale und Vorteile

COMET Open-Röntgenröhrendesign mit Defektinspektionsfähigkeit bis zu 1 µm
Transmissionstarget mit minimalem FOD und geometrischer Vergrößerung von über 2000×
Höchste Defektauflösung für präzise Analysen
360°-Scanmodus mit proprietärer Technologie zur Beobachtung von Defekten an festen Punkten
8-Achsen-Bewegungsmechanismus für die Probenanalyse aus jedem Winkel
Einzigartige Tracking-Technologie hält den erfassten Punkt während der Neigung oder Drehung des Detektors im Bildzentrum
Planare CT-Funktion (PCT) für 3D/CT-Inspektion von Leiterplatten, SMTs, IGBTs und Wafern
Kegelstrahl-CT-Funktion für Sensoren, Relais, Mikromotoren, Materialien und Aluminiumgussteile
Schnelles CT-Scannen und Rekonstruieren zur Erfüllung täglicher Analyseanforderungen
MES-Modul für nahtlose Integration mit Industrie 4.0-Informationsmanagementsystemen
Bildverbesserungstechnologie optimiert automatisch die Graustufenverteilung für überlegenen Schwarz-Weiß-Kontrast