Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Röntgenlösung für die PCB-Deponierungsmaschine, YSL-X5600 Hochleistungs-Entstückler, Röntgen-Leiterplatten-Entstückungsmaschine
                              

Gewicht:	750 kg	Kernkomponenten:	SPS, Motor, Lager, Getriebe, Motor
Stromspannung:	220V	Spannungsbereich:	40 bis 90 kV
Aktueller Bereich:	10-200 μA	Brennfleckgröße:	5 bis 15 μm
Erkennungsgenauigkeit:	2.5 μm	Pixelmatrix:	1536*1536 Pixel
Vergrößerung:	80X	Bildgeschwindigkeit:	20Fps
Standardgröße:	380 mm * 240 mm	Gesamtleistung:	1500W
Bewegung in Z-Richtung:	Ja	XY-Geschwindigkeit einstellbar:	Ja
Lebensdauer einer Röntgenröhre:	Wartungsfrei

Gewicht:	750 kg
Kernkomponenten:	SPS, Motor, Lager, Getriebe, Motor
Stromspannung:	220V
Spannungsbereich:	40 bis 90 kV
Aktueller Bereich:	10-200 μA
Brennfleckgröße:	5 bis 15 μm
Erkennungsgenauigkeit:	2.5 μm
Pixelmatrix:	1536*1536 Pixel
Vergrößerung:	80X
Bildgeschwindigkeit:	20Fps
Standardgröße:	380 mm * 240 mm
Gesamtleistung:	1500W
Bewegung in Z-Richtung:	Ja
XY-Geschwindigkeit einstellbar:	Ja
Lebensdauer einer Röntgenröhre:	Wartungsfrei

Hochwertige und effiziente Röntgenlösung YSL-X5600

Hochwertige und hocheffiziente Röntgenlösung YSL-X5600

Produktfunktionalität

Röntgenstrahlendetektor bewegt sich in Z-Richtung mit einstellbarer X-Y-Tischbewegungsgeschwindigkeit
Langlebiges Röntgenstrahlrohr, lebenslang wartungsfrei
Erkennt Fehler kleiner als 2,5 µm mit hoher Wiederholgenauigkeit
Kompaktes Design für einfache Platzierung und Platzersparnis
Große Navigationsansicht mit Maus-Klick-Tischpositionierung

Anwendungsvorteile

Miniaturisierte Ausrüstung für einfache Installation und Bedienung
Anwendbar für die Inspektion von Chip-, BGA/CSP-, Wafer-, SOP/QFN-, SMT- und PTU-Gehäusen
Geeignet für die Inspektion von Sensoren und anderen Feldprodukten
Hochauflösendes Design für optimale Bildgebung in minimaler Zeit
Infrarot-Automatiknavigation und -positionierung zur schnellen Auswahl des Standorts
CNC-Inspektionsmodus für schnelle Mehrpunkt-Array-Inspektion
Geneigte Multi-Winkel-Inspektion zur einfacheren Fehlererkennung
Einfache Softwarebedienung mit geringen Betriebskosten
Verlängerte Lebensdauer der Ausrüstung