Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                BGA-Nachbearbeitungsstation mit optischer Ausrichtung, ZM-R7220A BGA-Werkmaschine, BGA-Station für die PCB-Depannung
                              

Stromspannung:	220V	Leistung:	5650 W
Gewicht:	76 kg	Abmessungen:	685633850mm
Leistung der oberen Heizung:	1450W	Leistung der Bodenheizung:	1200W
Leistung der IR-Heizung:	2700W	Temperaturgenauigkeit:	± 3 ℃
PCB-Größe max:	415×370mm	Leiterplattengröße min:	6×6mm
BGA-Chip max:	60×60mm	BGA-Chip min:	2×2mm
Montagegenauigkeit:	±0,02 mm	Optische Vergrößerung:	230X
Frequenz:	50/60Hz

Stromspannung:	220V
Leistung:	5650 W
Gewicht:	76 kg
Abmessungen:	685633850mm
Leistung der oberen Heizung:	1450W
Leistung der Bodenheizung:	1200W
Leistung der IR-Heizung:	2700W
Temperaturgenauigkeit:	± 3 ℃
PCB-Größe max:	415×370mm
Leiterplattengröße min:	6×6mm
BGA-Chip max:	60×60mm
BGA-Chip min:	2×2mm
Montagegenauigkeit:	±0,02 mm
Optische Vergrößerung:	230X
Frequenz:	50/60Hz

Hochwertige ZM-R7220A BGA-Nachbearbeitungsstation mit optischer Ausrichtung

ZM-R7220A BGA-Rework-Station mit optischer Ausrichtung

Produkt-Anwendungen

Diese hochpräzise BGA-Rework-Station ist für professionelle PCB-Reparatur- und Komponenten-Austausch-Anwendungen konzipiert:

Entlöten und Löten aller Arten von BGA-Komponenten (bleifrei und bleihaltig)
Entfernen und Reparieren von Mainboard-BGA-IC-Chips und anderen Komponenten
Reduzierung der Produktionskosten durch Nacharbeit fehlerhafter Lötstellen während der PCB-Montage
Nacharbeit von Micro-BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD und anderen Chipsatztypen
Ideal für hochpräzise Mainboard-Nacharbeit bei Laptops, Spielekonsolen, Mobiltelefonen und elektronischen Geräten

Hauptmerkmale

Fortschrittliches Heizsystem

Großflächiges Infrarot-Kohlefaser-Vorheizsystem für schnelles, gleichmäßiges Heizen ohne Lichtverschmutzung
Unabhängige Steuerung von Ober-, Unter- und IR-Heizungen mit einer Temperaturgenauigkeit von ±3℃
Zehnstufiges Temperaturregelverfahren, geeignet für alle BGA-Nacharbeitsanwendungen
Einstellbarer IR-Vorheizbereich für gleichmäßiges PCB-Heizen

Präzise optische Ausrichtung

Verstellbares optisches CCD-Farbsystem mit Strahlteiler-, Zoom- und Mikro-Einstellungsfunktionen
Automatische Auflösung von Chromatismus und Helligkeitsanpassung
230-fache Vergrößerung mit einer Montagegenauigkeit von ±0,02 mm
Verhindert Augenbelastung bei längeren Nacharbeits-Sitzungen

Intelligentes Betriebssystem

Hochauflösende Mensch-Maschine-Schnittstelle mit autorisierungsgeschützten Temperaturparametern
Automatische Löt- und Entlötfunktionen ohne manuelle Einstellung
Unbegrenzte Speicherung von Temperaturprofilen mit Ein-Tasten-Abruffunktion
USB-Anschluss mit treiberfreier PC-Steuerung
360° drehbares BGA-Düsensystem mit einfacher Installation und Austausch

Sicherheit & Schutz

CE-zertifiziert mit umfassenden Sicherheitsfunktionen
Automatischer Stromabschaltkreis bei Überschreitung der Grenzwerte
Passwortgeschützte Temperaturparameter zur Verhinderung unbefugter Änderungen
Abschlussalarme und doppelte Schutzsysteme
Schützt PCB-Komponenten und Maschine vor Beschädigung bei abnormalen Bedingungen

Technische Spezifikationen

Stromversorgung	AC 220V ±10%, 50/60 Hz
Gesamtleistung	Max. 5650W
Heizleistung	Oben: 1450W, Unten: 1200W, IR: 2700W
Temperaturregelung	K-Typ-Thermoelement (geschlossener Regelkreis), ±3℃ Genauigkeit
PCB-Größenbereich	Max: 415 × 370 mm, Min: 6 × 6 mm
BGA-Chipgröße	Max: 60 × 60 mm, Min: 2 × 2 mm
Positionierungssystem	V-Nut-PCB-Unterstützung mit Universal-Vorrichtung
Abmessungen	685 × 633 × 850 mm (L × B × H)
Gewicht	76 kg
Farbe	Weiß